Przyglądam się właśnie nocie katalogowej scalaka ESP8266:

http://www.adafruit.com/datasheets/ESP8266_Specifica
tions_English.pdf

Jedna rzecz zwróciła moją uwagę - układ ma tylko jedno wyprowadzenia
masy, na środkowym padzie obudowy QFN32. Trochę mnie to zdziwiło, bo
zwykle jednak pin GND pojawia się przy (prawie) każdym VCC.
Ma to kilka poważnych implikacji:

1) Chcąc zrobić układ z tym scalakiem (scalakiem lutowanym bezpośrednio
do płytki, a nie gotowym modułem) będę musiał odpuścić sobie
jednostronną płytkę wykonaną domową metodą - nijak nie dostanę się z
masą do tego pola na jednej warstwie, ani nawet na dwustronnej płytce
domowej roboty.
2) Trzeb a będzie puścić przelotki do pola masy po drugiej stronie PCB.
Jaki prąd można bezpiecznie puścić przez pojedynczą przelotkę? Ile
będzie trzeba ich użyć, żeby nie stwarzały problemów przy tych kilkuset
mA, pobieranych maksymalnie przez ESP? Czy takie przelotki poradzą sobie
z odprowadzaniem ciepła na drugą stronę, żeby rozproszyło się po polu masy?

do góry

> Przyglądam się właśnie nocie katalogowej scalaka ESP8266:
>
> http://www.adafruit.com/datasheets/ESP8266_Specifica
tions_English.pdf
>
> Jedna rzecz zwróciła moją uwagę - układ ma tylko jedno wyprowadzenia
> masy, na środkowym padzie obudowy QFN32. Trochę mnie to zdziwiło, bo
> zwykle jednak pin GND pojawia się przy (prawie) każdym VCC.
> Ma to kilka poważnych implikacji:
>
> 1) Chcąc zrobić układ z tym scalakiem (scalakiem lutowanym bezpośrednio
> do płytki, a nie gotowym modułem) będę musiał odpuścić sobie
> jednostronną płytkę wykonaną domową metodą - nijak nie dostanę się z
> masą do tego pola na jednej warstwie, ani nawet na dwustronnej płytce
> domowej roboty.
> 2) Trzeb a będzie puścić przelotki do pola masy po drugiej stronie PCB.
> Jaki prąd można bezpiecznie puścić przez pojedynczą przelotkę? Ile
> będzie trzeba ich użyć, żeby nie stwarzały problemów przy tych kilkuset
> mA, pobieranych maksymalnie przez ESP? Czy takie przelotki poradzą sobie
> z odprowadzaniem ciepła na drugą stronę, żeby rozproszyło się po polu masy?

Zupełnie nie rozumiem konstruktorów, którzy chcą opierać swoje konstrukcje
o chińskie scalaki. Przecież oni tkwią jeszcze w latach 80' ubiegłego wieku.

Twoje pytania są wynikiem braku informacji, które udzieliłby renomowany
producent
takiego scalaka.

W układach do +10dB mocy stosuję 9 przelotek pod padem QFN20. Głównie
chodzi o zmniejszenie indukcyjności do masy.

Płytkę dwustronną i lutowanie jesteś w stanie zrobić w domu, ale
zdecydowanie radzę metodę fotograficzną.
Przelotki z drutu pod padem QFN też da się polutować, ale uwaga: parametry
cieplne są lepsze od przelotek produkcyjnych.

Poza tym, nie widzę filtra w obwodzie anteny, co oznacza, że będzie
siało i nie przejdzie badań na CE w UE.
K.

do góry

W dniu 2015-05-16 o 20:45, John Smith pisze:

> Zupełnie nie rozumiem konstruktorów, którzy chcą opierać swoje konstrukcje
> o chińskie scalaki. Przecież oni tkwią jeszcze w latach 80' ubiegłego
> wieku.

Powiesz mi gdzie w latach osiemdziesiątych mieli scalone kontrolery
WiFi, zintegrowane z 32-bitowym MCU? :)
A tak na poważnie, to zrozumiałbym taką postawę, gdyby chodziło o
chińską podróbkę FTDI. ESP8266 nie za bardzo dysponuje zachodnim
odpowiednikiem. Układ wygląda na tyle ciekawie, że warto mu si.ę
przyjrzeć. Oczywiście nie można liczyć na takie wsparcie i tak wygodne
narzędzia, jak w przypadku mikrokontrolerów Atmela albo Microchipa...


> Płytkę dwustronną i lutowanie jesteś w stanie zrobić w domu, ale
> zdecydowanie radzę metodę fotograficzną.
> Przelotki z drutu pod padem QFN też da się polutować, ale uwaga: parametry
> cieplne są lepsze od przelotek produkcyjnych.

Hmm... A nie będzie problemów z przylutowaniem pozostałych padów? W
końcu drut pod centralnym polem trochę podniesie układ, choćby był
cienki i mocno przylegał do płytki. Jak cienki drut mogę zastosować i w
jaki sposób powinienem to lutować, żeby operacja się udała? ;)


> Poza tym, nie widzę filtra w obwodzie anteny, co oznacza, że będzie
> siało i nie przejdzie badań na CE w UE.

Patrzymy na ten sam schemat? Ja tam widzę na stronie 7 trzy elementy
składające się na filtr antenowy: L1, C4 i L2.

do góry

W dniu 2015-05-16 o 18:07, Atlantis pisze:

> 2) Trzeb a będzie puścić przelotki do pola masy po drugiej stronie PCB.
> Jaki prąd można bezpiecznie puścić przez pojedynczą przelotkę? Ile
> będzie trzeba ich użyć, żeby nie stwarzały problemów przy tych kilkuset
> mA, pobieranych maksymalnie przez ESP? Czy takie przelotki poradzą sobie
> z odprowadzaniem ciepła na drugą stronę, żeby rozproszyło się po polu masy?

Dla pojedynczej przelotki dopuszczalne prądy idą w amperach. Ja dałbym
kilka ale nie ze względu na prąd tylko aby zmniejszyć impedancję.
Przelotki nadają się do odprowadzania ciepła na przeciwną stronę płytki.
Poszukaj pod hasłem "pcb via calculator" to sobie zasymulujesz co i jak.

do góry

W dniu 2015-05-16 o 20:45, John Smith pisze:

> Zupełnie nie rozumiem konstruktorów, którzy chcą opierać swoje konstrukcje
> o chińskie scalaki. Przecież oni tkwią jeszcze w latach 80' ubiegłego
> wieku.

Haha, mam nadzieję, że to ironia.

do góry

On Sun, 17 May 2015 01:42:15 +0200, Bartolomeo <n...@n...com> wrote:
> Haha, mam nadzieję, że to ironia.

Kolega może miał na myśli mentalność ciągle tkwiącą w latach 80...

--
Marek

do góry

> A tak na poważnie, to zrozumiałbym taką postawę, gdyby chodziło o
> chińską podróbkę FTDI. ESP8266 nie za bardzo dysponuje zachodnim
> odpowiednikiem. Układ wygląda na tyle ciekawie, że warto mu si.ę
> przyjrzeć. Oczywiście nie można liczyć na takie wsparcie i tak wygodne
> narzędzia, jak w przypadku mikrokontrolerów Atmela albo Microchipa...

Skoro już piszesz na poważnie, to nie będę komentował.

>> Płytkę dwustronną i lutowanie jesteś w stanie zrobić w domu, ale
>> zdecydowanie radzę metodę fotograficzną.
>> Przelotki z drutu pod padem QFN też da się polutować, ale uwaga: parametry
>> cieplne są lepsze od przelotek produkcyjnych.
>
> Hmm... A nie będzie problemów z przylutowaniem pozostałych padów? W
> końcu drut pod centralnym polem trochę podniesie układ, choćby był
> cienki i mocno przylegał do płytki. Jak cienki drut mogę zastosować i w
> jaki sposób powinienem to lutować, żeby operacja się udała? ;)

Są dwa rozwiązania:
- 9 otworów ?0.5, płasko przycięte i lutowane (pasta, hotair) od
strony QFN,
- 1 otwór ?3 wywiercony centralnie pod padem, najpierw lutujemy
32 końcówki QFN, później wieloma przewodami, ile wlezie, lutujemy pad
i przewlekamy promieniście na drugą stronę płytki. Trzeba dbać, aby nie
przegrzać scalaka, inaczej się odlutuje ze strony top.


>> Poza tym, nie widzę filtra w obwodzie anteny, co oznacza, że będzie
>> siało i nie przejdzie badań na CE w UE.
>
> Patrzymy na ten sam schemat? Ja tam widzę na stronie 7 trzy elementy
> składające się na filtr antenowy: L1, C4 i L2.

Tak, 3 elementy, czyli tyle co nic. Będzie siać "aż miło". Jak pisałem
w poprzednim poście, to zaścianek.
Jeśli planujesz produkcję, jest gotowy moduł, kup go i zrób badania na
emisję. Przynajmniej kasy nie wywalisz w błoto.
Ja "chińczykiem" już nie chcę sobie brudzić rąk.

K.

do góry

On 17-05-2015 01:42, Bartolomeo wrote:
> W dniu 2015-05-16 o 20:45, John Smith pisze:
>
>> Zupełnie nie rozumiem konstruktorów, którzy chcą opierać swoje
>> konstrukcje
>> o chińskie scalaki. Przecież oni tkwią jeszcze w latach 80' ubiegłego
>> wieku.
>
> Haha, mam nadzieję, że to ironia.

Nie. Raczej dramat.
K.

do góry

On 17-05-2015 01:41, Bartolomeo wrote:
> W dniu 2015-05-16 o 18:07, Atlantis pisze:
>
>> 2) Trzeb a będzie puścić przelotki do pola masy po drugiej stronie PCB.
>> Jaki prąd można bezpiecznie puścić przez pojedynczą przelotkę? Ile
>> będzie trzeba ich użyć, żeby nie stwarzały problemów przy tych kilkuset
>> mA, pobieranych maksymalnie przez ESP? Czy takie przelotki poradzą sobie
>> z odprowadzaniem ciepła na drugą stronę, żeby rozproszyło się po polu
>> masy?
>
> Dla pojedynczej przelotki dopuszczalne prądy idą w amperach. Ja dałbym
> kilka ale nie ze względu na prąd tylko aby zmniejszyć impedancję.
> Przelotki nadają się do odprowadzania ciepła na przeciwną stronę płytki.
> Poszukaj pod hasłem "pcb via calculator" to sobie zasymulujesz co i jak.

Przelotka jest nakładana galwanicznie i ma gorsze parametry niż
ścieżka. Teoretycznie ten prąd może i jest duży, ale w praktyce,
ja bym projektował aż z 10 krotnym zapasem.
Inaczej na _niektórych_ płytkach, będzie robić za bezpiecznik.
K.

do góry

W dniu 2015-05-17 o 13:12, John Smith pisze:

> Są dwa rozwiązania:
> - 9 otworów ?0.5, płasko przycięte i lutowane (pasta, hotair) od
> strony QFN,
> - 1 otwór ?3 wywiercony centralnie pod padem, najpierw lutujemy
> 32 końcówki QFN, później wieloma przewodami, ile wlezie, lutujemy pad

Hmm... Da dałoby się to zrobić bez pasty? To znaczy stara metoda z
cynowaniem padów po stronie scalaka i plytki, posmarowanie topnikiem,
złożenie tego razem i przygrzanie hotairem? Gdybym poprzewlekał "mostki"
z cienkiego drutu (tak 0,15-0,2 mm) przez otwory w centralnym padzie, a
potem "zalał" niewielką ilością cyny i ewentualnie zeszlifował nadmiar?
Takie rozwiązanie nie przeszkodzi w połączeniu pozostałych lutów po
roztopieniu cyny?


> Tak, 3 elementy, czyli tyle co nic. Będzie siać "aż miło". Jak pisałem
> w poprzednim poście, to zaścianek.

Jaki filtr musiałbym zastosować, żeby sprawdzało się to lepiej?


> Jeśli planujesz produkcję, jest gotowy moduł, kup go i zrób badania na
> emisję. Przynajmniej kasy nie wywalisz w błoto.
> Ja "chińczykiem" już nie chcę sobie brudzić rąk.

Ciągle mówimy o amatorskim układzie. Chciałem po prostu zobaczyć, czy
wyjdzie mi zbudowanie tego we własnym układzie z pojedynczych części,
bez korzystania z gotowego modułu. Poza tym jest jeszcze jedna ciekawa
perspektywa - gdzieś czytałem, że chip ESP8266 ma możliwość podłączenia
karty SD zamiast pamieci flash i bootowania z niej. Modułu w takiej
wersji nie widziałem.
A co do badania, to czy przypadkiem nowsze wersje ESP8266 (te z ekranem)
nie przeszły testów FCC?

do góry