Procesor embedded NXP serii Cortex M4... Pracuje zaledwie 100MHz...
W czasie normalnej pracy jest zimny, temperatura pokojowa...

Klient zwraca już 3 płytę w której procesor zwiera szynę 3V3
i grzeje się tak, że dotykając go palcem ciężko wytrzymać...

Do procesora podłączone kostki zewnętrznej pamięci flash i SDRAM.
Też normalnie zimne.

Na próbę biorę jedną płytkę: wymieniam starannie ten grzejący się
cpu... mierzę napięcia, wszystko ok. Procesor programuję, program
startuje, na LCD obraz, za moment grzeje się niebotycznie kostka
SDRAM obok CPU...

Płytka pracowała miesiąc bez zarzutu i nagle taki zwrot.

Projekt testowany na odporność na ESD bardzo dokładnie,
zamknięty w metalowej obudowie, jedyne "wejście" to przez
LCD ale jest też zabezpieczony i od tej strony niczego
się nie spodziewam.

Czy można jakoś "pośmiertnie" dojść przyczyny uszkodzenia
kostki pamięci lub cpu? Nie wiem, mierząc omomierzem
piny do masy czy coś takiego? Albo prześwietlając Xrayem ? :-)

Podpowiedźcie - co można sprawdzić?

do góry

Dnia Thu, 7 Jun 2018 21:14:27 -0500, Pszemol napisał(a):
> Procesor embedded NXP serii Cortex M4... Pracuje zaledwie 100MHz...
> W czasie normalnej pracy jest zimny, temperatura pokojowa...
>
> Klient zwraca już 3 płytę w której procesor zwiera szynę 3V3
> i grzeje się tak, że dotykając go palcem ciężko wytrzymać...
>
> Do procesora podłączone kostki zewnętrznej pamięci flash i SDRAM.
> Też normalnie zimne.
>
> Na próbę biorę jedną płytkę: wymieniam starannie ten grzejący się
> cpu... mierzę napięcia, wszystko ok. Procesor programuję, program
> startuje, na LCD obraz, za moment grzeje się niebotycznie kostka
> SDRAM obok CPU...
>
> Płytka pracowała miesiąc bez zarzutu i nagle taki zwrot.

Kiedys mnie dopadlo, wlasnie w RAM, na szczescie na etapie prototypu
https://en.wikipedia.org/wiki/Latch-up

Dlugie przewody zasilajace + brak kondensatora na plytce i sie
zrobilo.

Ha, ciekawe
"High-power microwave interference can also trigger latch ups."
A teraz wifi, komorki ... dlugie kable do tego LCD ?

> Czy można jakoś "pośmiertnie" dojść przyczyny uszkodzenia
> kostki pamięci lub cpu? Nie wiem, mierząc omomierzem
> piny do masy czy coś takiego? Albo prześwietlając Xrayem ? :-)

USA - przeswietlenie dentystyczne pewnie drogie ... a i tak watpie czy
pokaze.
Trzeba by obudowe rozpuscic ...

J.

do góry

W dniu 08.06.2018 o 04:14, Pszemol pisze:
> Procesor embedded NXP serii Cortex M4... Pracuje zaledwie 100MHz...
> W czasie normalnej pracy jest zimny, temperatura pokojowa...
>
> Klient zwraca już 3 płytę w której procesor zwiera szynę 3V3
> i grzeje się tak, że dotykając go palcem ciężko wytrzymać...
>
> Do procesora podłączone kostki zewnętrznej pamięci flash i SDRAM.
> Też normalnie zimne.
>
> Na próbę biorę jedną płytkę: wymieniam starannie ten grzejący się
> cpu... mierzę napięcia, wszystko ok. Procesor programuję, program
> startuje, na LCD obraz, za moment grzeje się niebotycznie kostka
> SDRAM obok CPU...
>
> Płytka pracowała miesiąc bez zarzutu i nagle taki zwrot.
>
> Projekt testowany na odporność na ESD bardzo dokładnie,
> zamknięty w metalowej obudowie, jedyne "wejście" to przez
> LCD ale jest też zabezpieczony i od tej strony niczego
> się nie spodziewam.

LCD jest z dotykiem czy bez?

> Czy można jakoś "pośmiertnie" dojść przyczyny uszkodzenia
> kostki pamięci lub cpu? Nie wiem, mierząc omomierzem
> piny do masy czy coś takiego? Albo prześwietlając Xrayem ? :-) >
> Podpowiedźcie - co można sprawdzić?

1. Pogadać z klientem w jakich warunkach to pracuje i na co jest
narażone. Może kojarzy w jakim momencie pada?

2. Zrobić porządnie badania nie tylko ESD, ale też burst, surge,
narażenia na częstotliwości radiowe (przewodzone i promieniowane).

do góry

W dniu 2018-06-08 o 04:14, Pszemol pisze:
> Procesor embedded NXP serii Cortex M4... Pracuje zaledwie 100MHz...
> W czasie normalnej pracy jest zimny, temperatura pokojowa...
>
> Klient zwraca już 3 płytę w której procesor zwiera szynę 3V3
> i grzeje się tak, że dotykając go palcem ciężko wytrzymać...
>
> Do procesora podłączone kostki zewnętrznej pamięci flash i SDRAM.
> Też normalnie zimne.
>
> Na próbę biorę jedną płytkę: wymieniam starannie ten grzejący się
> cpu... mierzę napięcia, wszystko ok. Procesor programuję, program
> startuje, na LCD obraz, za moment grzeje się niebotycznie kostka
> SDRAM obok CPU...
>
> Płytka pracowała miesiąc bez zarzutu i nagle taki zwrot.
>
> Projekt testowany na odporność na ESD bardzo dokładnie,
> zamknięty w metalowej obudowie, jedyne "wejście" to przez
> LCD ale jest też zabezpieczony i od tej strony niczego
> się nie spodziewam.
>
> Czy można jakoś "pośmiertnie" dojść przyczyny uszkodzenia
> kostki pamięci lub cpu? Nie wiem, mierząc omomierzem
> piny do masy czy coś takiego? Albo prześwietlając Xrayem ? :-)
>
> Podpowiedźcie - co można sprawdzić?

Co sprawdzić nie wiem.
Nigdy też nie projektowałem tak szybkich urządzeń, ani procka z
zewnętrznym RAM.

Kiedyś wyczytałem że połączenie 1 do 1 wyjścia z wejściem cyfrówki,
gdzie są bardzo duże dU/dt powoduje, że na wejściu pojawiają się
przepięcia poza przedział napięć zasilania. Kondensatory na VCC nie
pomogą bo to chodzi o spadki na wewnętrznych podłączeniach struktury do
pinów VCC i GND. Te przepięcia są tłumione diodami zabezpieczającymi.
Nie wiem, może diody podlegają stopniowej degradacji.
Takie przepięcie wywołując impuls prądu w takiej diodzie ponad ileś tam
być może może doprowadzić do latch-up.

W takie linie podobno powinno się wkładać rezystory (rzędu 47..100) w
szereg.
P.G.

do góry

"Zbych" <a...@o...pl> wrote in message
news:5b1a38d7$0$604$65785112@news.neostrada.pl...
> W dniu 08.06.2018 o 04:14, Pszemol pisze:
>> Procesor embedded NXP serii Cortex M4... Pracuje zaledwie 100MHz...
>> W czasie normalnej pracy jest zimny, temperatura pokojowa...
>>
>> Klient zwraca już 3 płytę w której procesor zwiera szynę 3V3
>> i grzeje się tak, że dotykając go palcem ciężko wytrzymać...
>>
>> Do procesora podłączone kostki zewnętrznej pamięci flash i SDRAM.
>> Też normalnie zimne.
>>
>> Na próbę biorę jedną płytkę: wymieniam starannie ten grzejący się
>> cpu... mierzę napięcia, wszystko ok. Procesor programuję, program
>> startuje, na LCD obraz, za moment grzeje się niebotycznie kostka
>> SDRAM obok CPU...
>>
>> Płytka pracowała miesiąc bez zarzutu i nagle taki zwrot.
>>
>> Projekt testowany na odporność na ESD bardzo dokładnie,
>> zamknięty w metalowej obudowie, jedyne "wejście" to przez
>> LCD ale jest też zabezpieczony i od tej strony niczego
>> się nie spodziewam.
>
> LCD jest z dotykiem czy bez?

Bez dotyku.

>> Czy można jakoś "pośmiertnie" dojść przyczyny uszkodzenia
>> kostki pamięci lub cpu? Nie wiem, mierząc omomierzem
>> piny do masy czy coś takiego? Albo prześwietlając Xrayem ? :-) >
>> Podpowiedźcie - co można sprawdzić?
>
> 1. Pogadać z klientem w jakich warunkach to pracuje i na co jest narażone.
> Może kojarzy w jakim momencie pada?

Obudowa aluminiowa, uziemiona - dziura z przodu na 7" LCD.
W pudle osobny moduł zasilacza 12V, na płytce procesora
regulatory 5V i 3V3. Zamontowana całość na zewnątrz budynku.
Klawiatura podłączona do przedniej ściany, pod LCD, wchodzi
na płytkę zabezpieczona transorbami 5V, odseparowana od
CPU przez sterownik klawiatury I2C. Komunikacja ze światem
zewnętrznym przez RS485, również odseparowana od CPU
przez driver linii RS485 - nie rozumiem w jaki sposób warunki
użytkowania mogły spowodować uszkodzenie scalaka procka
czy pamięci SDRAM na płytce.

> 2. Zrobić porządnie badania nie tylko ESD, ale też burst, surge, narażenia
> na częstotliwości radiowe (przewodzone i promieniowane).

W jaki sposób wytłumaczysz uszkodzenie procesora przez
narażenia na częstotliwości radiowe gdy jest na płytce
w uziemioniej obudowie aluminiowej?

do góry

Pszemol wrote on 08.06.2018 20:38:
> "Zbych" <a...@o...pl> wrote in message
> news:5b1a38d7$0$604$65785112@news.neostrada.pl...
>> W dniu 08.06.2018 o 04:14, Pszemol pisze:
>>> Procesor embedded NXP serii Cortex M4... Pracuje zaledwie 100MHz...
>>> W czasie normalnej pracy jest zimny, temperatura pokojowa...
>>>
>>> Klient zwraca już 3 płytę w której procesor zwiera szynę 3V3
>>> i grzeje się tak, że dotykając go palcem ciężko wytrzymać...
>>>
>>> Do procesora podłączone kostki zewnętrznej pamięci flash i SDRAM.
>>> Też normalnie zimne.
>>>
>>> Na próbę biorę jedną płytkę: wymieniam starannie ten grzejący się
>>> cpu... mierzę napięcia, wszystko ok. Procesor programuję, program
>>> startuje, na LCD obraz, za moment grzeje się niebotycznie kostka
>>> SDRAM obok CPU...
>>>
>>> Płytka pracowała miesiąc bez zarzutu i nagle taki zwrot.
>>>
>>> Projekt testowany na odporność na ESD bardzo dokładnie,
>>> zamknięty w metalowej obudowie, jedyne "wejście" to przez
>>> LCD ale jest też zabezpieczony i od tej strony niczego
>>> się nie spodziewam.
>>
>> LCD jest z dotykiem czy bez?
>
> Bez dotyku.
>
>>> Czy można jakoś "pośmiertnie" dojść przyczyny uszkodzenia
>>> kostki pamięci lub cpu? Nie wiem, mierząc omomierzem
>>> piny do masy czy coś takiego? Albo prześwietlając Xrayem ? :-) >
>>> Podpowiedźcie - co można sprawdzić?
>>
>> 1. Pogadać z klientem w jakich warunkach to pracuje i na co jest narażone.
>> Może kojarzy w jakim momencie pada?
>
> Obudowa aluminiowa, uziemiona - dziura z przodu na 7" LCD.
> W pudle osobny moduł zasilacza 12V, na płytce procesora
> regulatory 5V i 3V3. Zamontowana całość na zewnątrz budynku.
> Klawiatura podłączona do przedniej ściany, pod LCD, wchodzi
> na płytkę zabezpieczona transorbami 5V, odseparowana od
> CPU przez sterownik klawiatury I2C. Komunikacja ze światem
> zewnętrznym przez RS485, również odseparowana od CPU
> przez driver linii RS485 - nie rozumiem w jaki sposób warunki
> użytkowania mogły spowodować uszkodzenie scalaka procka
> czy pamięci SDRAM na płytce.

Nikt ci tego dokładnie nie powie nie widząc urządzenia, layoutów płytki,
sposobów podłączenia zasilania, interfejsów itp.
Macie w tej swojej firmie speca od EMC? To niech się zajmie tematem.
A jak szukasz pomocy na grupie, to chociaż pokaż z czym mamy do
czynienia. Bo inaczej dostaniesz tylko zestaw ogólnych porad.

Zakładając, że te elementy nie są z jakiejś wadliwej parti, albo nie są
podróbkami, to jest szansa że procek i sdram są najbardziej podatnymi
elementami na drodze zakłóceń (bo są wykonane w najmniejszym procesie
technologicznym). Trzeba przeanalizować jakie masz drogi którymi "coś"
może wejść i potem wyjść.

Jakie masz linie wchodzące do urządzenia? Zasilanie, RS485, coś jeszcze?
RS485 ma izolację galwaniczną?
Jak te linie są zabepieczone przed przepięciami? Czy jak na liniach
zasilających dostaniesz "strzał" common mode, to jedyną drugą ucieczki
nie stają się linie RS-485 i po drodze nie znajduje się akurat procek?
Albo w drugą stronę (RS485->uC->zasilanie).

A może zasilanie procka nie jest wystarczająco zabezpieczone i przy
zakłóceniach dostaje jakieś szpile?

>> 2. Zrobić porządnie badania nie tylko ESD, ale też burst, surge, narażenia
>> na częstotliwości radiowe (przewodzone i promieniowane).
>
> W jaki sposób wytłumaczysz uszkodzenie procesora przez
> narażenia na częstotliwości radiowe gdy jest na płytce
> w uziemioniej obudowie aluminiowej?

W twojej obudowie jest dziura na wyświetlacza a wyświetlacz LCD to kupa
elektrod napylonych na szkło. Te elektrody w zależności od
częstotliwości mogą być gorszymi lub lepszymi antenami. W czasie testów
odporności na radiówkę promieniowaną ustawia się natężnie pola 3V/m dla
sprzętu domowego i 10V/m dla warunków przemysłowych. Być może są to
poziomy wystarczające, żeby zakółcić pracę urządzenia. Czy mogą
spowodować uszkodzenie? Chyba nie, ale skąd możesz wiedzieć bez testów?

do góry

"Zbych" <a...@o...pl> wrote in message
news:5b1bb694$0$613$65785112@news.neostrada.pl...
> Pszemol wrote on 08.06.2018 20:38:
>> "Zbych" <a...@o...pl> wrote in message
>> news:5b1a38d7$0$604$65785112@news.neostrada.pl...
>>> W dniu 08.06.2018 o 04:14, Pszemol pisze:
>>>> Procesor embedded NXP serii Cortex M4... Pracuje zaledwie 100MHz...
>>>> W czasie normalnej pracy jest zimny, temperatura pokojowa...
>>>>
>>>> Klient zwraca już 3 płytę w której procesor zwiera szynę 3V3
>>>> i grzeje się tak, że dotykając go palcem ciężko wytrzymać...
>>>>
>>>> Do procesora podłączone kostki zewnętrznej pamięci flash i SDRAM.
>>>> Też normalnie zimne.
>>>>
>>>> Na próbę biorę jedną płytkę: wymieniam starannie ten grzejący się
>>>> cpu... mierzę napięcia, wszystko ok. Procesor programuję, program
>>>> startuje, na LCD obraz, za moment grzeje się niebotycznie kostka
>>>> SDRAM obok CPU...
>>>>
>>>> Płytka pracowała miesiąc bez zarzutu i nagle taki zwrot.
>>>>
>>>> Projekt testowany na odporność na ESD bardzo dokładnie,
>>>> zamknięty w metalowej obudowie, jedyne "wejście" to przez
>>>> LCD ale jest też zabezpieczony i od tej strony niczego
>>>> się nie spodziewam.
>>>
>>> LCD jest z dotykiem czy bez?
>>
>> Bez dotyku.
>>
>>>> Czy można jakoś "pośmiertnie" dojść przyczyny uszkodzenia
>>>> kostki pamięci lub cpu? Nie wiem, mierząc omomierzem
>>>> piny do masy czy coś takiego? Albo prześwietlając Xrayem ? :-) >
>>>> Podpowiedźcie - co można sprawdzić?
>>>
>>> 1. Pogadać z klientem w jakich warunkach to pracuje i na co jest
>>> narażone.
>>> Może kojarzy w jakim momencie pada?
>>
>> Obudowa aluminiowa, uziemiona - dziura z przodu na 7" LCD.
>> W pudle osobny moduł zasilacza 12V, na płytce procesora
>> regulatory 5V i 3V3. Zamontowana całość na zewnątrz budynku.
>> Klawiatura podłączona do przedniej ściany, pod LCD, wchodzi
>> na płytkę zabezpieczona transorbami 5V, odseparowana od
>> CPU przez sterownik klawiatury I2C. Komunikacja ze światem
>> zewnętrznym przez RS485, również odseparowana od CPU
>> przez driver linii RS485 - nie rozumiem w jaki sposób warunki
>> użytkowania mogły spowodować uszkodzenie scalaka procka
>> czy pamięci SDRAM na płytce.
>
> Nikt ci tego dokładnie nie powie nie widząc urządzenia, layoutów płytki,
> sposobów podłączenia zasilania, interfejsów itp.
> Macie w tej swojej firmie speca od EMC? To niech się zajmie tematem.

Myślisz wciąż, że to EMC/EMI ? Urządzenie przeszło odpowiednie testy.

> Zakładając, że te elementy nie są z jakiejś wadliwej parti, albo nie są
> podróbkami, to jest szansa że procek i sdram są najbardziej podatnymi
> elementami na drodze zakłóceń (bo są wykonane w najmniejszym procesie
> technologicznym). Trzeba przeanalizować jakie masz drogi którymi "coś"
> może wejść i potem wyjść.

No też tak rozumuję, ale w dalszych analizach znalazłem kilka płytek
uszkodzonych w sposób nie wywołujący grzania układów, choć wciąż
procek lub pamięć SDRAM były uszkodzone.

Na przykład na jednej z płytek linia adresowa A10 była zwarta z masą
- podniosłem nóżkę procesora i zwarcie jest wewnątrz procka...

Na innej płytce widać linie danych walczą ze sobą, charakterystyczne
schodki napięć pomiędzy 0 a 3V3 - podniosłem nogę D31 pamięci
SDRAM i sygnał na procku jest teraz właściwy, noga D30 podniesiona
SDRAM wisi na jakimś dziwnym poziomie 2.5V - czyli jakieś wewnętrzne
uszkodzenie scalaka SDRAM.

W obu przypadkach opisanych wyżej sam CPU działa poprawnie
i kod nieużywający zewnętrznej szyny pamięci działa bardzo dobrze,
czyli uszkodzenia ograniczone do wyjść/wejść związanych z pamięciami
zewnętrznymi.

> Jakie masz linie wchodzące do urządzenia? Zasilanie, RS485, coś jeszcze?
> RS485 ma izolację galwaniczną?
> Jak te linie są zabepieczone przed przepięciami? Czy jak na liniach
> zasilających dostaniesz "strzał" common mode, to jedyną drugą ucieczki nie
> stają się linie RS-485 i po drodze nie znajduje się akurat procek?
> Albo w drugą stronę (RS485->uC->zasilanie).

Jest RS485 izolowane (ADM2587, LC03-6 i bezpieczniki TRF600-150-RB).

> A może zasilanie procka nie jest wystarczająco zabezpieczone i przy
> zakłóceniach dostaje jakieś szpile?

Zasilacz dwustopniowy: najpierw z sieciówki robi się 12V, potem
z tych 12VDC idzie do impuslowego małej mocy dającego 3.3V dla cpu.
W pierony kondziorów 0.1uF dookoła proca, pamięci i na całej płytce.

>>> 2. Zrobić porządnie badania nie tylko ESD, ale też burst, surge,
>>> narażenia
>>> na częstotliwości radiowe (przewodzone i promieniowane).
>>
>> W jaki sposób wytłumaczysz uszkodzenie procesora przez
>> narażenia na częstotliwości radiowe gdy jest na płytce
>> w uziemioniej obudowie aluminiowej?
>
> W twojej obudowie jest dziura na wyświetlacza a wyświetlacz LCD to kupa
> elektrod napylonych na szkło. Te elektrody w zależności od częstotliwości
> mogą być gorszymi lub lepszymi antenami. W czasie testów odporności na
> radiówkę promieniowaną ustawia się natężnie pola 3V/m dla sprzętu domowego
> i 10V/m dla warunków przemysłowych. Być może są to poziomy wystarczające,
> żeby zakółcić pracę urządzenia. Czy mogą spowodować uszkodzenie? Chyba
> nie, ale skąd możesz wiedzieć bez testów?

Chyba dla przemysłówki robią testy 6V/m i urządzenie przeszło takie testy.
Również strzelaliśmy w szybę LCD pistoletem ESD: nie rusza go 20kV.
Nie udało się nam wywołać tego typu efektów uszkodzenia w labie...

do góry

W dniu 18.06.2018 o 03:43, Pszemol pisze:
> "Zbych" <a...@o...pl> wrote in message

>> Nikt ci tego dokładnie nie powie nie widząc urządzenia, layoutów płytki,
>> sposobów podłączenia zasilania, interfejsów itp.
>> Macie w tej swojej firmie speca od EMC? To niech się zajmie tematem.
>
> Myślisz wciąż, że to EMC/EMI ? Urządzenie przeszło odpowiednie testy.

Przy tak skąpych danych można tylko zgadywać. Ale skoro uszkodzenie
pojawia się u jednego klienta a u innych, do których trafiły urządzenia
z tej samej partii nie, to chyba jest to dobry trop?

>> A może zasilanie procka nie jest wystarczająco zabezpieczone i przy
>> zakłóceniach dostaje jakieś szpile?
>
> Zasilacz dwustopniowy: najpierw z sieciówki robi się 12V, potem
> z tych 12VDC idzie do impuslowego małej mocy dającego 3.3V dla cpu.
> W pierony kondziorów 0.1uF dookoła proca, pamięci i na całej płytce.

Kondensatory to nie jest zabezpieczenie przed udarami. Miałem raczej na
myśli coś co może rozproszyć energię zakłóceń (warystory, transile itp.)

> Nie udało się nam wywołać tego typu efektów uszkodzenia w labie...

Dlatego pytałem cię o warunki pracy u klienta. Może ma tam jakiś sprzęt,
który może generować śmieci? Duże silniki, spawarki, falowniki?

do góry

W dniu 2018-06-18 o 09:17, Zbych pisze:
> Dlatego pytałem cię o warunki pracy u klienta. Może ma tam jakiś sprzęt,
> który może generować śmieci? Duże silniki, spawarki, falowniki?

Dawno, dawno temu, jeszcze w ubiegłym wieku, jak mi się wydawało, że jak
driver RS485 jest 16kV ESD protected to jest odporny na wszystko
mieliśmy taki przypadek, że na około 100 instalacji po całej Polsce
tylko w jednej systematycznie urządzenia się blokowały. Po wyłącz/włącz
działały normalnie.
Uzgodniłem, żeby przy następnej takiej sytuacji nie resetowali tylko
wezwali. Udało mi się bez wyłączania zasilania rozebrać urządzenie.
Stwierdziłem, że VCC zamiast 5V miało około 2V i 78L05 (stabilizacja z
12V) był gorący. Mierząc spadki napięć na GND ustaliłem który element
ciągnie prąd. Przyczyną był latch-up. 78L05 nie miał w ogóle chłodzenia
i dzięki temu termicznie ograniczał prąd do na tyle małej wartości, że
pin z latchup-em się nie palił doszczętnie i reset pomagał.

Ta instalacja była zainstalowana w wyjątkowym terenie - na najwyższym
punkcie względnie rozległego płaskowyżu. Co okres burz to w te budynki
waliły pioruny seriami, ale i tak blokowanie zdarzało się typowo raz na
sezon burzowy.
P.G.

do góry

On 2018-06-08 04:14, Pszemol wrote:
> Procesor embedded NXP serii Cortex M4... Pracuje zaledwie 100MHz...
> W czasie normalnej pracy jest zimny, temperatura pokojowa...
>
> Klient zwraca już 3 płytę w której procesor zwiera szynę 3V3
> i grzeje się tak, że dotykając go palcem ciężko wytrzymać...
>
> Do procesora podłączone kostki zewnętrznej pamięci flash i SDRAM.
> Też normalnie zimne.
>
> Na próbę biorę jedną płytkę: wymieniam starannie ten grzejący się
> cpu... mierzę napięcia, wszystko ok. Procesor programuję, program
> startuje, na LCD obraz, za moment grzeje się niebotycznie kostka
> SDRAM obok CPU...
>
> Płytka pracowała miesiąc bez zarzutu i nagle taki zwrot.
>
> Projekt testowany na odporność na ESD bardzo dokładnie,
> zamknięty w metalowej obudowie, jedyne "wejście" to przez
> LCD ale jest też zabezpieczony i od tej strony niczego
> się nie spodziewam.
>
> Czy można jakoś "pośmiertnie" dojść przyczyny uszkodzenia
> kostki pamięci lub cpu? Nie wiem, mierząc omomierzem
> piny do masy czy coś takiego? Albo prześwietlając Xrayem ? :-)
>
> Podpowiedźcie - co można sprawdzić?

Jeżeli nie RF/EMC/EMI to sprawdź pod kontem temperatury w miejscu gdzie
pracowało.

Świeciło na nią słońce ?
Klimatyzowany lab ?
Jak zasilane ?
Zasilacz gdzie ?
Część jakiejś maszyny ?
Jakieś elementy wykonawcze ?
Czego nie było na testach ESD ?
Podłączone PE do obudowy ?
Jakieś szybkie zmiany w okolicy ?
Przepływ dużego prądu ?
Pole magnetyczne ?

Cała historia jest ważna.

Z X-Raya to mógłbyś się jedynie dowiedzieć gdzie bond upalony. Może dać
jakąś wskazówkę.

Widziałem już różne cuda.

Pozdrawiam

Adam Górski

do góry