Coraz bardziej tniesz cytaty, widać coraz mniej argumentów masz.

W dniu 10.03.2011 01:15, slawek pisze:
>
> Użytkownik "Michoo" <m...@v...pl> napisał w wiadomości grup
> dyskusyjnych:il8u80$a27$...@n...onet.pl...
>> opór cieplny - doczytać.
>
> Ciupuś. Rozśmieszasz mnie. Serio.
FYI - układ scalony to plaster krzemu z tranzystorami na którym znajduje
się kilka warstw połączeń a na najwyższej warstwie bonding, czyli
połączenia do obudowy, całość zalana żywicą.

Z oporu cieplnego wynika, że jak chłodzisz powierzchnię (zawsze masz z
jednej strony obudowę) to jest tam gradient temperatury. W skrajnym
przypadku obudowa ma np. -20 a struktura 120.

A to kwestia samego odprowadzania ciepła. Zostają jeszcze kwestie takie jak:
- doprowadzenie prądu (taki procesor pobiera kilkadziesiąt amperów) -
żeby uzyskać wysoką szybkość pracy trzeba zmniejszyć rozmiar struktury i
połączeń a to powoduje zwiększenie strat - tu w końcu musi się pojawić
jakaś równowaga
- wykonywanie połączeń - przy 6GHz fala ma długość 5cm
- dostarczania danych - pamięci ram całkiem dobrze działają z dostępem
sekwencyjnym, znacznie gorzej z losowym
- oraz pewnie wiele innych, o których nie mam pojęcia


> A przynajmniej wiesz, dlaczego w
> lodówce ciepło płynie z lodówki na zewnątrz?
Wiem. A ty wiesz? Bo ja tu analogii nie widzę.

> I jak to wyjaśnisz "oporem
> cieplnym",
Tak, że jakby go bardzo dużego nie było to lodówka nie miała by prawa
działać. Wnętrze musi być 'izolowane' od zewnętrza.

> LOL
Tak, LOL. Przykład kulą w płot.

> Przy okazji - Wikipedia podaje złe dane - 80287 potrafił dodawać w 143
> cyklach,
No to kto tu bzdury opowiadał o znajomości budowy i czasu pracy?

> FYI.
THX.

--
Pozdrawiam
Michoo