Leży u mnie stary terminal WYSE z procesorem AMD Geode. Chciałbym go
wykorzystać w jakimś projekcie, jako swoisty substytut Raspberry Pi.
Po otwarciu obudowy okazało się, że radiator odkleił się od CPU.
Oględziny wykazały, że na CPU oraz radiatorze znajdują się pozostałości
białego kleju termoprzewodzącego.

Na samym radiatorze jest też naklejona złot taśma (dopiero na niej
znajduje się klej).

Która z poniższych opcji jest prawidłowa?

1) Oczyścić CPU i radiator BEZ ZDEJMOWANIA TAŚMY, nanieść klej i przykleić.
2) Zdjąć złotą taśmę z radiatora, oczyścić radiator i CPU, nanieść klej
i przykleić.
3) Zdjąć złotą taśmę z radiatora, oczyścić radiator i CPU, nałożyć nową
taśmę termoprzeowdzącą i za jej pomocą skleić CPU z radiatorem.