W dniu 2013-06-18 13:37, Sylwester Łazar pisze:
>> Przetworniczka chodząca na 1MHz zajmująca na płytce 16mm^2. Masz w
>> handlu coś takiego wyprodukowane np 20 lat temu? A twoje przemyślenia o
>> tym co dobre niewiele znaczą bez podania danych o awaryjności.
> Sam sobie zrób badania.
> To nie ja ich potrzebuję, tylko TY.

Stawiasz dość kategoryczne tezy. Skoro nie masz żadnego wsparcia to mogę
je uznać za gołosłowne.

> Skoro Ty, to płać za to.
> Założenia typu 1MHz i 16mm2 wziąłeś sobie z kosmosu, zrzucasz mi na głowę i

Wziąłem z dataszitu.

> żadasz,
> abym wykonał za Ciebie robotę?
>
>>> Ten, który będzie wybierał to, co było wyprodukowane wczoraj, a wszystko
>>> starsze wyrzucał do śmieci,
>>> to poza tym, że będzie biedny, to jeszcze nie będzie odwiedzał grobów
> swoich
>>> rodziców.
>> Może od razu napisz coś o Katyniu.
> Tu jest grupa o elektronice. Historia jest ważna. Ale skoro prosisz:
> Podobnie jak Ty przedstaw mi analizę ilu elektryków/elektroników i
> inżynierów zginęło w Katyniu i jaki to ma wpływ
> na poziom merytorycznej dyskusji. Chcesz pogadać a Katyniu - to sobie zapłać
> za analizę,
> albo musisz użyć swojego czasu.
> Bez tej analizy dyskusja akurat na pl.misc.elektronika o Katyniu jest OFF
> TOPIC.
>

Tak samo pisanie o grobach rodziców w wątku o problenmach z lutowanioem
układu.

>> ???
>> Musiał byś mi dokładniej wyjaśnić jaką fizykę stosujesz aby dojść do
>> takich wniosków. Czarny jest dodatkowo gęściej użebrowany. Widocznie
>> musi odprowadzić więcej energii.
> Nie liczy się gęstość użebrowania, a jego powierzchnia,
> a tego z góry nie widzisz Ty ani ja. No chyba że masz tę płytę na biurku.
> Widocznie? Zmierz.

Ale ty już bez pomiarów napisałeś, że bez sensu jest to że jeden biały a
drugi czarny i że czarny będzie pochłaniał energię od białego.

> Fizyka:
> Pochłanianie energii przez ciało doskonale czarne.
> Nie ma podstaw do tego, aby uznać, że cokolwiek czarnego znacznie lepiej
> promieniuje ciepłem,
> niż to samo, ale w czytym kolorze aluminium.

Dokształć się trochę z zależności między współczynnikiem odbicia a
współczynnikiem pochłaniania czy emisji. Chyba było na laborkach z
fizyki ogólnej na studiach.

> Podaj wzór na _emisję ciepła przez radiator_, gdzie we wzorze oprócz
> powierzchni masz kolor radiatora,
> czyli długość fali. I wstaw tam "kolor czarny"
>
>>> Powinny byc oba jasne
>>
>> Czemuż to?
> Bo anodowanie to dodatkowy koszt, zupełnie niepotrzebny,
> a niemały.
>
>> i jakieś ciche odprowadzanie ciepła, jak już
>>> spartolili wybierając BGA z lutowaniem do PCB,
>>> 6) MOSFETY SMD - nie spotkałem uszkodzeń, ale TO-220 wydają się
>>> sensowniejsze,
>> Albowiem?
> Te wyprowadzenia to sprężynki.
> TO 220 jest montowany:
> a) przez śrubkę w dziurce,
> b) przez 2,3,5 lub więcej dziurek w PCB, pomiędzy którymi i do śrubki jest
> sprężynka

Przy produkcji w SMT, montaż elementów THT zwiększa koszty i zmniejsza
bezawaryjność.

>>> 11) w końcu: BGA w podstawce.- Jedyne rozsądne rozwiązanie, dla tych,
> którzy
>>> pracują na 300MHz- DOBRE.
>> W podstawce bo zakłada się możliwość wymiany.
> To to piszą w instrukcji obsługi płyty.
> Nie piszą natomiast, czy projektant zgadza się z tym:
> Podstawka dodaje sprężystość, która przenosi naprężenia.
> Dzięki temu takie mocowanie NIGDY nie spowoduje uszkodzenia styku do
> procesora
> z powodu ścięcia poprawnie przylutowanej cyny do podstawki pod wpływem
> temperatur pracy,
> poprawnie chłodzonego procesora.
> Po prostu nie spotkałem płyty głównej, która wiesza się z powodu poprawnego
> przymocowania procesora do płyty
> przez podstawkę.
>>> Jeżeli jednak ta analiza wskazuje, że ja jestem zwolennikiem złomu
> sprzed 30
>>> lat, to proszę o litość.
>>
>> To uważasz za analizę? To zbiór twoich twierdzeń nie popartych ani
>> analizą rozpraszanych mocy ani danymi na temat awaryjności.
> Analizę awaryjności przeprowadził Twój ulubiony portal aukcyjny pod hasłem:
> "uszkodzona płyta główna"

Nie zamierzam kwestionować faktu, że płyty główne uszkadzają się.
Natomiast znaczna część wymienionych przez ciebie przyczyn jest
wydumana. Pamiętam czasy urządzeń opartych na THT i to była ciągła walka
z usterkami. Ty twierdzisz że z powodu przejścia na SMD jest gorzej ja
uważam że lepiej.




--
pozdrawiam
MD

do góry

W dniu 2013-06-18 13:35, RoMan Mandziejewicz pisze:
> Hello Mario,
>
> Tuesday, June 18, 2013, 12:57:07 PM, you wrote:
>
> [...]
>
>> Przetworniczka chodząca na 1MHz zajmująca na płytce 16mm^2.
>
> Jasne. Elementy bierne do niej zajmują ile razy więcej miejsca?

No ale dławik i pojemności tez są mniejsze przy takiej przetwornicy od
tych stosowanych w niższych częstotliwościach.

> Jak
> jest wymagana powierzchnia chłodząca?

Tu mamy do czynienia z płytką wielowarstwową. Sądzę, że warstwa GND
rozwiązuje problem rozpraszania mocy.

> Naprawdę, pomiędzy 1MHz a 10kHz jest baaardzo szerokie spektrum
> możliwości. Zaprojektowania druku dla przetwornicy pracującej na 1MHz
> jest piekielnie trudne. Sam dobór elementów biernych z dostępnych może
> przyprawić o ból głowy.
>
>> Masz w handlu coś takiego wyprodukowane np 20 lat temu?
>
> W tej dziedzinie postęp jest bardzo powolny. Już bardzo dawno nikt tu
> nic nowego nie wymyślił. Zmieniają się tylko obudowy, niestety i tu w
> tekstach Sylwestra jest mnóstwo prawdy. Nie zawsze to co najbardziej
> miniaturowe oznacza dobre.

Ale mimo tego w każdej komórce masz pewnie step down na jakieś 1 A. I to
nie one są zazwyczaj przyczyną awarii.



--
pozdrawiam
MD

do góry

Hello Mario,

Tuesday, June 18, 2013, 2:06:41 PM, you wrote:

>>> Przetworniczka chodząca na 1MHz zajmująca na płytce 16mm^2.
>> Jasne. Elementy bierne do niej zajmują ile razy więcej miejsca?
> No ale dławik i pojemności tez są mniejsze przy takiej przetwornicy od
> tych stosowanych w niższych częstotliwościach.

Ależ oczywiście. Tylko naprawdę to, czy kontroler zajmie 16 czy 25mm^2
na PCB nie ma istotnego znaczenia. Reszta elementów zajmuje
kilkanaście razy więcej miejsca.

>> Jak jest wymagana powierzchnia chłodząca?
> Tu mamy do czynienia z płytką wielowarstwową. Sądzę, że warstwa GND
> rozwiązuje problem rozpraszania mocy.

Projekt płytki prototypowej jest jednowarstwowy...

>> Naprawdę, pomiędzy 1MHz a 10kHz jest baaardzo szerokie spektrum
>> możliwości. Zaprojektowania druku dla przetwornicy pracującej na 1MHz
>> jest piekielnie trudne. Sam dobór elementów biernych z dostępnych może
>> przyprawić o ból głowy.
>>> Masz w handlu coś takiego wyprodukowane np 20 lat temu?
>> W tej dziedzinie postęp jest bardzo powolny. Już bardzo dawno nikt tu
>> nic nowego nie wymyślił. Zmieniają się tylko obudowy, niestety i tu w
>> tekstach Sylwestra jest mnóstwo prawdy. Nie zawsze to co najbardziej
>> miniaturowe oznacza dobre.
> Ale mimo tego w każdej komórce masz pewnie step down na jakieś 1 A. I to
> nie one są zazwyczaj przyczyną awarii.

Różnie bywa, naprawdę.

Jestem w stanie zrozumieć miniaturyzację w komórkach. Ale ostatnio zbyt
często obijam się o żądania miniaturyzacji urządzeń przemysłowych o
dużej mocy. I całkowity brak zrozumienia dla elementarnej fizyki.


--
Best regards,
RoMan
Nowa strona: http://www.elektronika.squadack.com (w budowie!)

do góry

Hello,

[...]

>> Tu mamy do czynienia z płytką wielowarstwową. Sądzę, że warstwa GND
>> rozwiązuje problem rozpraszania mocy.
> Projekt płytki prototypowej jest jednowarstwowy...

Sorry - oczywiście dwuwarstwowy.

[...]

--
Best regards,
RoMan
Nowa strona: http://www.elektronika.squadack.com (w budowie!)

do góry

On 18.06.2013 14:18, RoMan Mandziejewicz wrote:
> Hello,
>
> [...]
>
>>> Tu mamy do czynienia z płytką wielowarstwową. Sądzę, że warstwa GND
>>> rozwiązuje problem rozpraszania mocy.
>> Projekt płytki prototypowej jest jednowarstwowy...
>
> Sorry - oczywiście dwuwarstwowy.

Źle jest coś poprowadzone?
http://grota.be/~michoo/smieci/ing.png

--
Pozdrawiam
Michoo

do góry

W dniu 2013-06-18 14:13, RoMan Mandziejewicz pisze:
> Hello Mario,
>
> Tuesday, June 18, 2013, 2:06:41 PM, you wrote:
>
>>>> Przetworniczka chodząca na 1MHz zajmująca na płytce 16mm^2.
>>> Jasne. Elementy bierne do niej zajmują ile razy więcej miejsca?
>> No ale dławik i pojemności tez są mniejsze przy takiej przetwornicy od
>> tych stosowanych w niższych częstotliwościach.
>
> Ależ oczywiście. Tylko naprawdę to, czy kontroler zajmie 16 czy 25mm^2
> na PCB nie ma istotnego znaczenia. Reszta elementów zajmuje
> kilkanaście razy więcej miejsca.
>
>>> Jak jest wymagana powierzchnia chłodząca?
>> Tu mamy do czynienia z płytką wielowarstwową. Sądzę, że warstwa GND
>> rozwiązuje problem rozpraszania mocy.
>
> Projekt płytki prototypowej jest jednowarstwowy...

Masz na myśli projekt z dataszita. A ja miałem na myśli projekt pytającego.

>>> Naprawdę, pomiędzy 1MHz a 10kHz jest baaardzo szerokie spektrum
>>> możliwości. Zaprojektowania druku dla przetwornicy pracującej na 1MHz
>>> jest piekielnie trudne. Sam dobór elementów biernych z dostępnych może
>>> przyprawić o ból głowy.
>>>> Masz w handlu coś takiego wyprodukowane np 20 lat temu?
>>> W tej dziedzinie postęp jest bardzo powolny. Już bardzo dawno nikt tu
>>> nic nowego nie wymyślił. Zmieniają się tylko obudowy, niestety i tu w
>>> tekstach Sylwestra jest mnóstwo prawdy. Nie zawsze to co najbardziej
>>> miniaturowe oznacza dobre.
>> Ale mimo tego w każdej komórce masz pewnie step down na jakieś 1 A. I to
>> nie one są zazwyczaj przyczyną awarii.
>
> Różnie bywa, naprawdę.
>
> Jestem w stanie zrozumieć miniaturyzację w komórkach. Ale ostatnio zbyt
> często obijam się o żądania miniaturyzacji urządzeń przemysłowych o
> dużej mocy. I całkowity brak zrozumienia dla elementarnej fizyki.

Zapewne masz rację. Ja też jestem przyzwyczajony, że zasilacza nie
miniaturyzuje się na siłę. Widzę to w gotowych urządzeniach automatyki i
tak samo robię w swoich. Ale robię do przemysłu i nie miniaturyzuję
przesadnie.
W tym konkretnym przypadku widzimy malutki fragmencik projektu w którym
są dość ekstremalne częstotliwości i duża miniaturyzacja. Ja sam jeszcze
nie dojrzałem do tego żeby stosować takie przetwornice. Tam gdzie mam
zasilanie do 24V to stosuję gotowe przetwornice na 1 W. Gdybym musiał
mocno ciąć koszty albo ograniczać powierzchnię czy objętość to może się
zdecyduję.
W tym wątku pytający potrzebował porady dotyczącej samego lutowania, i
teoretyzowanie Sylwka o awaryjności QFN są tu kompletnie od czapy.

--
pozdrawiam
MD

do góry

> W tym wątku pytający potrzebował porady dotyczącej samego lutowania, i
> teoretyzowanie Sylwka o awaryjności QFN są tu kompletnie od czapy.
Od czapy powiadasz.
Autor wątku, napisał wyraźnie, sam rozwijając temat:
"Pozatem, prototypienie podczas braku
pweności co do połączeń jest "trochę" o kant poopy rozbić."

Jeśli dobrze zrozumiałem: cała dyskusja opiera się na braku pewności co do
połączeń.
Zarówno w procesie lutowania, jak i późniejszym.

Nie uciekaj od tematu, ze względu rzekomo: nie na temat,
bo dyskusja - nawet poprzez poddenerwowanie sprzyja rozwojowi.
Kończenie dyskusji, bo ktoś się nie zgadza, polega na odejściu od stołu,
i gotowaniem się we własnym sosie,
tak jak to zrobił (mam nadzieję chwilowo) autor wątku.

Ja już wyczerpałem argumenty.
Być może w niektórych szczegółach się pomyliłem.
Kto wyciągnie z tego wnioski, które zawrze w swoich projektach
- to jego.
Więcej się nie udzielam, bo faktycznie dużo w temacie zostało powiedziane,
a teraz zaczyna się - jak zwykle walka o to kto uważa co za lepsze,
a o gustach się nie dyskutuje.
Tylko jeśli chodzi o ubranie, to Ty je nosisz, a urządzenia użytkują inni.
I Twoim obowiązkiem jest zrobić to dobrze, bo za to płacą Tobie.
Ty uważasz SMT, w tym QFN33 w zailaczach, ja uważam DIP,SO,BGA ale tylko w
podstawce, QFN
w warunkacj od 0 do 50 st, ewentualnie 0805, tam gdzie można, czyli niemal
wszędzie.
Chodzi o kształtowanie nawyków.
S.

do góry

W dniu 2013-06-18 15:00, Sylwester Łazar pisze:
>> W tym wątku pytający potrzebował porady dotyczącej samego lutowania, i
>> teoretyzowanie Sylwka o awaryjności QFN są tu kompletnie od czapy.
> Od czapy powiadasz.
> Autor wątku, napisał wyraźnie, sam rozwijając temat:
> "Pozatem, prototypienie podczas braku
> pweności co do połączeń jest "trochę" o kant poopy rozbić."
>
> Jeśli dobrze zrozumiałem: cała dyskusja opiera się na braku pewności co do
> połączeń.
> Zarówno w procesie lutowania, jak i późniejszym.

Skoro mowa o prototypieniu, to chyba nie mówimy o uszkodzeniach
wynikających z tego że układ jest zamknięty w małej obudowie i
zamocowany do pieca. Raczej ma otwartą płytkę leżącą na stole i boi się
ze brak połączeń będzie mu zaciemniał obraz przy uruchamianiu układu.

> Nie uciekaj od tematu, ze względu rzekomo: nie na temat,
> bo dyskusja - nawet poprzez poddenerwowanie sprzyja rozwojowi.
> Kończenie dyskusji, bo ktoś się nie zgadza, polega na odejściu od stołu,
> i gotowaniem się we własnym sosie,
> tak jak to zrobił (mam nadzieję chwilowo) autor wątku.
>
> Ja już wyczerpałem argumenty.

Ja tez wyczerpałem argumenty. Tak więc nie ma mowy o uciekaniu o tematu
tylko o zwykłym EOT.

> Być może w niektórych szczegółach się pomyliłem.
> Kto wyciągnie z tego wnioski, które zawrze w swoich projektach
> - to jego.
> Więcej się nie udzielam, bo faktycznie dużo w temacie zostało powiedziane,
> a teraz zaczyna się - jak zwykle walka o to kto uważa co za lepsze,
> a o gustach się nie dyskutuje.
> Tylko jeśli chodzi o ubranie, to Ty je nosisz, a urządzenia użytkują inni.
> I Twoim obowiązkiem jest zrobić to dobrze, bo za to płacą Tobie.
> Ty uważasz SMT, w tym QFN33 w zailaczach, ja uważam DIP,SO,BGA ale tylko w
> podstawce, QFN
> w warunkacj od 0 do 50 st, ewentualnie 0805, tam gdzie można, czyli niemal
> wszędzie.
> Chodzi o kształtowanie nawyków.

Ja standardowo używam 0603. Nie rozumiem co to ma wspólnego z
kształtowaniem nawyków.
Dla mnie EOT


--
pozdrawiam
MD

do góry

> http://w852.wrzuta.pl/obraz/8ZhhRQPF7QM/qfn
>
> Na wewnętrznych warstwach (nie wszystkich) też jest kupa GND, ale
> wszędzie są thermal reliefy.
> Ten scalaczek, to takie coś:

Wlacz warstwe soldermasi i wrzuc obrazek, stwierdzimy co i jak.
Inaczej to teoretyzowanie.

do góry

On 18 Cze, 17:35, Leming Show <l...@g...com> wrote:
> >http://w852.wrzuta.pl/obraz/8ZhhRQPF7QM/qfn
>
> > Na wewnętrznych warstwach (nie wszystkich) też jest kupa GND, ale
> > wszędzie są thermal reliefy.
> > Ten scalaczek, to takie coś:
>
> Wlacz warstwe soldermasi  i wrzuc  obrazek, stwierdzimy co i jak.
> Inaczej to teoretyzowanie.

Proszę bardzo, wszystko razem:

Top Layer:

http://w852.wrzuta.pl/obraz/8ZhhRQPF7QM/qfn

Przykładowa warstwa wewn. podłączona do GND:

http://w852.wrzuta.pl/obraz/98TmNgqWfrS/qfn_int

Top Layer + Top Solder Mask:

http://w852.wrzuta.pl/obraz/5FlAjgzJ81C/qfn_top_sold
er

-----------

Co do jakości wykonania PCB, uwierz na słowo, jest perfekcyjna
(PCBCART) !! Nie mam na tyle dobrego fotoaparatu do pstrykania takich
malizn w zbliżeniu.

do góry