W dniu wtorek, 28 lutego 2017 01:04:28 UTC+1 użytkownik V.L.Pinkley napisał:
> użytkownik s...@g...com napisał:
> > Pytanie: czy dawać na warstwach sygnałowych "copper pour" podłączony do GND (na
całą powierzchnię), czy nie?
>
> Wyjdzie ci ciężki klocek. Masz tam pewnie w CAD gotowy kalkulator
> i co on mówi nt. pojemności/indukcyjności/szybkości narastania sygnału
> jak dodasz dodatkowe ground plane w warstwach wewn.?

W zasadzie w/g kalkulatora zmiany są niewielkie. No i co jest oczywiste, nie ma
żadnego znaczenia czy tą masę dodaję na warstwach zewnętrznych czy wewnętrznych.

>
> Czasem z tego kalkulatora nie wychodzi że takie pary różnicowe najkorzystniej
> puścić na top/bottom? Nigdy takich rzeczy nie robiłem, ale z tego co widziałem
> u ludków i teraz wrzuciłem do kalkulatora, to wychodzi mi jedno, top/bottom
> nadaje się pod tym względem najlepsza, jednocześnie dla EMC najgorsza.

Pary różnicowe tam gdzie jest to tylko możliwe puszczam na topie, ale tylko dlatego
żeby unikać przelotek i ewentualnych odbić. Chyba jednak warstwy sygnałowe obficie
obrzygam masą.