-
Data: 2009-07-24 10:21:20
Temat: Re: Płyta główna z Hyrbid SLI i CUDA
Od: "miab" <m...@w...pl> szukaj wiadomości tego autora
[ pokaż wszystkie nagłówki ]Wiesław wrote:
> Dnia 24-07-2009 o 11:03 piecia aka dracorp napisał na pl.comp.pecet:
>
>> Dzięki za opinie, zobaczymy co z tego będzie i zaryzykuję płytę z
>> GF8200 (Asus M3N WS Geforce 8200). Pomimo że AMD 780G jest ciut
>> wydajniejsza, no może nie ciut. Do tego Phenom II X2, który w
>> porównaniu z Intelami średnio wypada w testach.
>>
>
> No rzeczywiście średno ;)
> http://www.chip.pl/testy/podzespoly-pc/procesory/amd
-phenom-ii-x2-550-black-edition
> Procesor AMD Phenom II x2 550 Cena:365,00 zł
> Procesor Intel Core 2 Duo E7500 2.93 GHz BOX Cena:520,00 zł
> Procesor Intel Core 2 Duo E8200 2.66 GHz BOX Cena:513,00 zł
> Ceny z Agito
> Już pomijam odblokowany mnożnik, podatność na OC, możliwość
> odblokowania rdzeni.
> Ja myślę, że to Intel teraz ma problem :)
Intel nie ma najmniejszego problemu:
http://www.egielda.com.pl/?str=art&id=5323-17
i okoliczne,
Procesor Intel Pentium E6300 2.8 GHz BOXCena: 292,00 zł
Cena z Agito.
miab
Następne wpisy z tego wątku
- 24.07.09 11:20 Wiesław
Najnowsze wątki z tej grupy
- Plaskaty uchwyt VESA 100x100 na sciane?
- klawiatura podświetlana zasilana z sieci
- Upgrade z i7-6xxx
- Mały komputer potrzebny.
- John Carmack twierdzi, że gdyby gry były optymalizowane, to wystarczyły by stare kompy
- SMART na SAS
- Drukara a wifi
- Intel się wyprzedaje: po 10latach pchnęli pakiet kontrolny Altery za 1/4 kwoty zakupu
- Pendrive - czy to rzeczywiście Sony ?
- [OT] Dobry dysk na komornika i rozwody
- Czujnik dławienia termicznego procesora - który?
- Grubość socketa AM4+procesor
- własny ekran startowy
- Tani, ale szybki i niezawodny modem LTE...
- EPS12V
Najnowsze wątki
- 2025-07-23 Gdańsk => Programista Delphi <=
- 2025-07-23 Gdańsk => Programista Mainframe (z/OS, Assembler) <=
- 2025-07-23 Warszawa => Starszy inżynier DevOps (AWS) <=
- 2025-07-23 Gdańsk => Mainframe (z/OS, Assembler) Developer <=
- 2025-07-23 Kraków => Senior Fullstack Engineer (Low-Code Platform) <=
- 2025-07-23 Wrocław => Senior Key Account Manager IT <=
- 2025-07-23 Trójmiasto => Head of Social Media <=
- 2025-07-23 Rzeszów => Spedytor Międzynarodowy <=
- 2025-07-23 Lublin => ERP Implementation Consultant (AP Module) <=
- 2025-07-23 Środa Wielkopolska => SAP FI/CO Internal Consultant <=
- 2025-07-23 Warszawa => Inżynier oprogramowania .Net <=
- 2025-07-23 Kraków => Kotlin Developer <=
- 2025-07-23 Żerniki => Dyspozytor Międzynarodowy <=
- 2025-07-23 Warszawa => Java Developer <=
- 2025-07-23 Wrocław => Konsultant wdrożeniowy (systemy controlingowe) <=