-
Data: 2015-06-10 22:18:53
Temat: Re: Podpięcie się pod jakieś zamówienie w płytkarni
Od: Mario <M...@...pl> szukaj wiadomości tego autora
[ pokaż wszystkie nagłówki ]W dniu 2015-06-10 o 21:01, d...@g...com pisze:
> użytkownik Mario napisał:
>
>> Tanio jeśli się zrezygnuje z cynowania i soldermaski :)
>
>
> Oferta dla studenciaków chyba w sam raz.
>
>> Przelotki polimerowe tylko via. Czy to znaczy, że pady nie mają metalizacji?
>
> Ta metoda polimerowa składa się z pasty, zawiesina srebra
> w rozpuszczalniku z dodatkiem jakiegoś polimeru, utwardzane
> przez wygrzewanie. Było na grupie. Bungard albo LPKF, ktoś tu pisał o cenie
> w okolicach 2ooo zł z maską, cenowo dostępne dla biura projektowego:)
>
No ale wracamy do punktu, że w tej niskiej cenie nie mamy metalizacji
padów tylko vias. Tak więc ścieżki do wszystkich elementów
przewlekanych, które nie mają podejścia od góry (czyli np elektrolity,
gniazda DSUB, przetworniczki), trzeba tak projektować, żeby dochodziły
do padów dolną warstwą. Przy skomplikowanej płytce to może być pewnym
utrudnieniem. Po co? Aby na etapie prototypu zapłacić za dwie płytki 75
zł zamiast 110?
--
pozdrawiam
MD
Następne wpisy z tego wątku
- 11.06.15 08:10 Dariusz Dorochowicz
- 11.06.15 11:08 d...@g...com
- 23.06.15 23:15 Jingiel
Najnowsze wątki z tej grupy
- Thunderbird i dysk...
- opornosc falowa
- Bateria 9V 6F22, alkaliczna v cynkowa, samorozładowanie, bateria wysokiej trwałości do miernika
- Tani zakup z ali?
- w czasach LED komary mają ciężko
- walizka z kodami
- Rejestrator temperatur - termopara, siec
- Router LTE z możliwością zmian MTU
- Fajny film widziałem...
- Jaka ładowarka sieciowa do Iphona?
- Taśma izolacyjna do prac elektrycznych
- Recenzja 3.1A ;) w 6 gniazdach...
- Re: Recenzja 3.1A ;) w 6 gniazdach...
- Re: Recenzja 3.1A ;) w 6 gniazdach...
- Re: Recenzja 3.1A ;) w 6 gniazdach...
Najnowsze wątki
- 2025-07-23 Gdańsk => Programista Delphi <=
- 2025-07-23 Gdańsk => Programista Mainframe (z/OS, Assembler) <=
- 2025-07-23 Warszawa => Starszy inżynier DevOps (AWS) <=
- 2025-07-23 Gdańsk => Mainframe (z/OS, Assembler) Developer <=
- 2025-07-23 Kraków => Senior Fullstack Engineer (Low-Code Platform) <=
- 2025-07-23 Wrocław => Senior Key Account Manager IT <=
- 2025-07-23 Trójmiasto => Head of Social Media <=
- 2025-07-23 Rzeszów => Spedytor Międzynarodowy <=
- 2025-07-23 Lublin => ERP Implementation Consultant (AP Module) <=
- 2025-07-23 Środa Wielkopolska => SAP FI/CO Internal Consultant <=
- 2025-07-23 Warszawa => Inżynier oprogramowania .Net <=
- 2025-07-23 Kraków => Kotlin Developer <=
- 2025-07-23 Żerniki => Dyspozytor Międzynarodowy <=
- 2025-07-23 Warszawa => Java Developer <=
- 2025-07-23 Wrocław => Konsultant wdrożeniowy (systemy controlingowe) <=