Dnia Wed, 24 Jul 2019 00:45:32 GMT, Marcin Debowski napisał(a):
> On 2019-07-23, J.F. <j...@p...onet.pl> wrote:
>> Dnia Tue, 23 Jul 2019 04:01:05 GMT, Marcin Debowski napisał(a):
>>> On 2019-07-23, J.F. <j...@p...onet.pl> wrote:
>>>> Dnia Tue, 23 Jul 2019 03:33:21 GMT, Marcin Debowski napisał(a):
>>>>>> Tak nie calkiem, bo musisz to zaprogramowac, co chwile trwa.
>>>>>
>>>>> A jak się to robi z nazistowskim ROMem i dlaczego to nie trwa?
>>>> Bo w czasie produkcji ustalasz wszystkie bity naraz jednym
>>>> naswietlaniem przez maske.
>>>
>>> I potrzebujesz n-masek i trzeba je zrobić i ustawiać produkcje pod
>>> konkretny rom.
>>
>> Bodajze jedna. Pozostale sa dobre dla wszystkich klientow
>
> Jedną dla każdego.

Jak masz wiele klientow, to masz ustawiona produkcje i tylko jedna
maske zmieniasz.
A raczej w czase przeszlym powinienem napisac :-)

>>>>>> Minuty ... a telefon z tasmy schodzi co sekundy .... gdzies tam
>>>>>> potrzebujesz stanowisko, ktore bedzie zapisywalo kilkadziesiat naraz.
>>>>>
>>>>> Dlaczego to ma być robione z telefonem na taśmie?
>>>>
>>>> Tak czy inaczej kiedys trzeba zrobic, a gotowy telefon chyba latwiej
>>>> podlaczyc ... no i wysoka temperatura lutowania nie zmieni zawartosci.
>>>
>>> Tak o tym piszesz jakby to była czynność sekwencyjna, a chyba mało co
>>> jest w takiej produckcji sekwencyjne poza samą końcówką.
>>
>> Tak czy inaczej - potrzebujesz na to czasu.
>
> Nie w znaczeniu które podałeś: nijak nie opóźni to montażu telefonu na
> linii. Może wymagac dodatkowych zasobów, co tez jest bardzo watpliwe
> biorac powszechność i masowość produkcji

Zasoby beda potrzebne. Potrzebnych wiele programatorow ... no coz,
przemysl kosztuje, tansze to niz wtryskarka do obudow ..

>>> Mam też
>>> wątpliwości co do tej wysokiej temperatury. Przeceiż to nie lutowanie
>>> kolbą.
>>
>> Tylko w piecu, ewentualnie "na fali" ... ze 250 st C.
>
> Nie w środku czipa.

Hm, cienkie te chipy teraz. A moze jeszcze BGA.

>Zresztą wystarczy guglnąć pre-programmed eeproms soldering.

Wiecej pytan niz odpowiedzi.
Ale jedna ciekawa
"For some chips (such as OTP-based ROM), I just leave it unprogrammed,
piror to X-ray exposure (such as radiological BGA / SMT soldering
inspection). "

Kolejny czynnik.

J.