W dniu 04.12.2012 22:49, PK pisze:
> Dla studenta elektroniki - nie wątpię. Podejrzewam jednak,
> że Intelowi to aż takiego problemu nie sprawia.

Intel nie będzie montował tych procesorów na płytach.

Będą to robić Chińczycy w fabrykach płyt głównych. Nie wąt-
pię przy tym w ich zdolności techniczne, ale trochę wątpię
za to w ich chęci produkowania z najwyższą dokładnością, a
więc w jakość wytwarzania.

Drugi raz już bodajże wspominasz Intela więc zostaw go
w spokoju i skup się na producentach płyt.

I tu masz jasne dowody w postaci problemów z lutowaniem choć-
by układów graficznych BGA na płytach komputerów przenośnych
HP. GPU BGA mają też sporo wyprowadzeń i właśnie pod wpływem
temperatury odklejają się od podłoża i przestają stykać.

Czyli płyty HP produkują "studenci elektroniki"? ;)

> Ale są wystarczająco duże, aby chłodzenie pasywne było
> bardzo trudne. Dawniej (dużo dawniej - w czasach PIII)
> pasywnie chłodzony procesor nie był niczym nadzwyczajnym.

Konkrety. Chłodzenie układów w podstawkach ZIF nie jest
obecnie żadnym problemem. Dlaczego zatem według Ciebie
po zmianie na BGA będzie lepiej?

> Procesory upchnięte w socketach są dużo mniejsze i trudniej jest

Celem przejścia na BGA jest właśnie miniaturyzacja. Jak
się ma to do Twojego zdania, że układy w ZIF są "mniejsze"?

Raczej właśnie chłodzenie układu BGA, który nie może być pod-
dawany gwałtownym zmianom temperatury, będzie *większym* wy-
zwaniem.

> tylko w czasie grania, wtedy też nie non stop). TDP? 34W.

AMD Phenom X3 720, TDP 95 W. I to liczone przez AMD, więc
bardziej pesymistyczne niż w przypadku Intela. Mikroprocesor
co najmniej kilkanaście razy szybszy od tego Twojego starego
Pentium III 450 MHz, a TDP ma nawet nie trzy razy wyższe i
przez większość czasu może być chłodzony pasywnie przy od-
powiednio dużym radiatorze. Szumią mi głównie wentylatory
obudowy oraz dysk twardy.

> rozprowadzić ciepło. A jednak mam nadzieję, że czasy dosyć wydajnych
> pasywnych kompów powrócą :).

Wątpię w to mocno. Wróciłyby, gdyby ograniczyć potrzeby
użytkowników i moc obliczeniową mikroprocesorów.

Masz już dzisiaj APU AMD, które w zasadzie można chłodzić
pasywnie poza okresami najsilniejszego obciążenia oblicze-
niowego lub graficznego. Ino te najsłabsze modele o niskim
TDP są wyraźnie wolniejsze nawet od i3 .

> Apple przestawiło się na procesory Intela, bo postanowiło
> skoncentrować kapitał na rozwijaniu urządzeń mobilnych
> i oprogramowania. Oraz po to, aby zapewnić większą kompatybilność

Konkrety i źródła.

Bo ja swego czasu czytałem, że decyzja była raczej podykto-
wana gwałtownym rozwojem mikroprocesorów x86 i w zasadzie
stagnacją wśród CPU PowerPC ogólnego przeznaczenia.

> i doskonale sprawdzają się w różnych zastosowaniach: od przemysłu
> po konsole gier.

Super, ale to *bardzo* specyficzne zastosowania. Zastosowa-
nia, w których świetnie sprawują się również ARMy, pamięci
RDRAM i tak dalej. Czyli rozwiązania, które w typowych PC
nie są wcale rewelacyjne.

> Ale przecież fabrycznie montowanie BGA właśnie ułatwia upychanie dużej
> liczby pinów, a nie odwrotnie. Chyba że nie rozumiem tego argumentu.

W porównaniu do starych obudów z wyprowadzeniami na krawę-
dziach. W porównaniu do LGA, BGA w zasadzie nie ma zalet.
A nawet ma wadę polegającą na łatwości uszkadzania się
lutów bezołowiowych.

--
|"""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""
"""""""|
| Radosław Sokół | http://www.grush.one.pl/ |
| | |
\...................................................
......./