Jest płytka 2-stronna. Chcę na niej zastosować płaszczyznę(y) masy, ale mam
wątpliwość, czy płaszczyzana taka powinna być umieszczona na obydwu stronach
płytki, czy tylko na jednej?
hmj



__________ Informacja programu ESET Smart Security, wersja bazy sygnatur wirusow 4459
(20090926) __________

Wiadomosc zostala sprawdzona przez program ESET Smart Security.

http://www.eset.pl lub http://www.eset.com

do góry

> Jest płytka 2-stronna. Chcę na niej zastosować płaszczyznę(y) masy, ale
> mam
> wątpliwość, czy płaszczyzana taka powinna być umieszczona na obydwu
> stronach płytki, czy tylko na jednej?
> hmj
To zależy od układu jaki chcesz wykonać.

do góry

Użytkownik "Adam C" <acanka NOSPAM @kr.onet.pl> napisał w wiadomości
news:h9lg7b$h96$1@achot.icm.edu.pl...
>
>> Jest płytka 2-stronna. Chcę na niej zastosować płaszczyznę(y) masy, ale
>> mam
>> wątpliwość, czy płaszczyzana taka powinna być umieszczona na obydwu
>> stronach płytki, czy tylko na jednej?
>> hmj
> To zależy od układu jaki chcesz wykonać.

Fajnie, dzięki. Lubię takie odpowiedzi.
Układ, jak układ. Zwykły, nie radiowy, nie mikrofalowy, za to
mikroprocesorowy :-)
hmj



__________ Informacja programu ESET Smart Security, wersja bazy sygnatur wirusow 4459
(20090926) __________

Wiadomosc zostala sprawdzona przez program ESET Smart Security.

http://www.eset.pl lub http://www.eset.com

do góry

Órzytkownik "hmj" napisał:
> Fajnie, dzięki. Lubię takie odpowiedzi.
> Układ, jak układ. Zwykły, nie radiowy, nie mikrofalowy, za to
> mikroprocesorowy :-)

a jaki jest cel tej twojej płaszczyzny masy?
bo może to ci wcale nie potrzebne?

do góry

> Jest płytka 2-stronna. Chcę na niej zastosować płaszczyznę(y) masy, ale
> mam wątpliwość, czy płaszczyzana taka powinna być umieszczona na obydwu
> stronach płytki, czy tylko na jednej?

Masa w postaci dużych placków okalających obwody cyfrowe jest pożądana, bo
zmniejsza impedancję dla impulsów prądowych powodowanych przełączaniem
poziomów logicznych w układach, dziala jak ekran zwierając wypromieniowywane
pole EM (zmniesza emisję) i zwiera pole dostajace się z zewnątrz do układu
(zwieksza odporność na EMC).
W tego typu układach nie znam przeciwskazań stosowania masy gdzie tylko się
da, w tym po obu stronach płytki. W finalnym projekcie zadbaj tylko o to aby
między warstwami masy była odpowiednio niska impedancja, czyli powinny być
połączone przynajmniej w kilku miejscach, tak aby nie tworzyły się duże
pętle prądowe, bo one działają jak anteny wypromieniowując zakłócenia od
przepływajacego prądu. W układach w.cz. często widuje sie przelotki między
masami po obu stronach (a jeżeli płytka wielowarstwowa to również łączące z
zewnętrzymi masami) utkane co kilka milimetrów. Daje to połączenie
równoległe zmniejszające impedancję ścieżki masowej.

Pod względem technologicznym, że by nie narobić sobie (a w zasadzie
producentowi PCB) problemów z ewentualnymi zwarciami między ścieżkami a tak
rozbudowaną masą, daję większą odległość wszystkiego od polygonu masy
okalającej niż zdefiniowana w projekcie minimalna odległość między
"wszystkim a wszystkim". Przykładowo minimalna odległość pad-pad to 7mils,
więc odległość polygon-wszystko daję np. na 20 mils.

--
Piotrek.
http://www.pitlab.pl

do góry

Użytkownik "Piotr Laskowski" <p...@p...wp.pl> napisał w wiadomości
news:h9liue$9h7$1@news.wp.pl...
>> Jest płytka 2-stronna. Chcę na niej zastosować płaszczyznę(y) masy, ale
>> mam wątpliwość, czy płaszczyzana taka powinna być umieszczona na obydwu
>> stronach płytki, czy tylko na jednej?
>
> Masa w postaci dużych placków okalających obwody cyfrowe jest pożądana,
> bo zmniejsza impedancję dla impulsów prądowych powodowanych przełączaniem
> poziomów logicznych w układach, dziala jak ekran zwierając
> wypromieniowywane pole EM (zmniesza emisję) i zwiera pole dostajace się z
> zewnątrz do układu (zwieksza odporność na EMC).
> W tego typu układach nie znam przeciwskazań stosowania masy gdzie tylko
> się da, w tym po obu stronach płytki. W finalnym projekcie zadbaj tylko o
> to aby między warstwami masy była odpowiednio niska impedancja, czyli
> powinny być połączone przynajmniej w kilku miejscach, tak aby nie
> tworzyły się duże pętle prądowe, bo one działają jak anteny
> wypromieniowując zakłócenia od przepływajacego prądu. W układach w.cz.
> często widuje sie przelotki między masami po obu stronach (a jeżeli
> płytka wielowarstwowa to również łączące z zewnętrzymi masami) utkane co
> kilka milimetrów. Daje to połączenie równoległe zmniejszające impedancję
> ścieżki masowej.

Moją wątpliwość wzbudza ewentualne "utworzenie" kondensatora. którego
okładkami są te płaszczyzny masy umieszczone po obu stronach płytki. Myliłby
się przecież ten, kto sądzi, że na całej powierzchni mają one ten sam
potencjał, więc o kondensatorze możemy chyba mówić. I właśnie wpływu tego
kondensatora się obawiam, tylko nie wiem na co miałby on wpływać? :-)
Jeśli chodzi o połączenia rozłożone na obu powierzchniach masy, to są one
zrobione poprzez wyprowadzenia elementów dołączonych do masy.

> Pod względem technologicznym, że by nie narobić sobie (a w zasadzie
> producentowi PCB) problemów z ewentualnymi zwarciami między ścieżkami a
> tak rozbudowaną masą, daję większą odległość wszystkiego od polygonu masy
> okalającej niż zdefiniowana w projekcie minimalna odległość między
> "wszystkim a wszystkim". Przykładowo minimalna odległość pad-pad to 7mils,
> więc odległość polygon-wszystko daję np. na 20 mils.

No tak, ale niby dlaczego robić wyjątek dla masy. Jeśli zakład wykonujący
PCB nie radzi sobie z przyjętymi odległościami, to równie dobrze zwarcia
takie mogą powstać z każdym innym połączeniem. W związku z tym należałoby
wszystkie odległości zwiększyć z 7 na 20 milsów, czyż nie?
hmj



__________ Informacja programu ESET Smart Security, wersja bazy sygnatur wirusow 4460
(20090926) __________

Wiadomosc zostala sprawdzona przez program ESET Smart Security.

http://www.eset.pl lub http://www.eset.com

do góry

> Moją wątpliwość wzbudza ewentualne "utworzenie" kondensatora. którego
> okładkami są te płaszczyzny masy umieszczone po obu stronach płytki.
> Myliłby się przecież ten, kto sądzi, że na całej powierzchni mają one ten
> sam potencjał, więc o kondensatorze możemy chyba mówić.
Różnica potencjałów miedzy kawałkami masy to pewnie nie więcej niż
mikrowolty. Nie wydaje mi się żeby to mogło być jakimkolwiek problemem.
Zresztą dobrze jest zewrzeć obie strony przelotką, czy padem co jakąś
odległość więc problem się rozwiązuje. Natomiast "wylana" masa zwiększa
pojemność ścieżek względem masy znajdującej się po drugiej stronie płytki,
oraz ułożonej wzdłuż ściezki, przez co zbocza sygnałów będa bardziej
wygładzone. Jeżeli wzgrzebiesz gdzieś wzory, to można będzie policzyć jaka
dla danej ścieżki będzie pojemność.
Nigdy tego nie liczyłem, ale czuję że dla częstotliwości mikrokontrolerowych
problem jest pomijalny.
A może jednak policzmy:
Pojemność kondensatora płaskiego C = Epsilon0 * EpsilonR * S / d
gdzie:
Epsilon0 - przenikalność elektryczna próżni = 8,85*10E-12 [F/m]
EpsilonR - względna przenikalność elektryczna dielektryka - nie wiem ile
wynosi dla laminatu, załóżmy że 1,0
S - powierzchnia okładek
d - odległość między okładkami

Przyjmijmy testową ścieżkę o długości 50mm o szerokości 0,4mm na laminacie o
grubości 1,5mm.
C = 8,85*10E-12 * 1 * (0,05*0,0004) / 0,0015 = 1,18E-13 F = 0,118pF

Niedużo, prawda? Policz teraz rezystancję miedzi na ścieżce (1,7E-8 R*m),
scałkuj stałą czasową takiego układu RC i wyjdzie opóźnienie wnoszone do
przesyłanych sygnałów

> Jeśli chodzi o połączenia rozłożone na obu powierzchniach masy, to są one
> zrobione poprzez wyprowadzenia elementów dołączonych do masy.
Czyli montaż przewlekany... To w sumie łatwiej poprowadzić masę niż w
przypadku SMD.


>> Pod względem technologicznym, że by nie narobić sobie (a w zasadzie
>> producentowi PCB) problemów z ewentualnymi zwarciami między ścieżkami a
>> tak rozbudowaną masą, daję większą odległość wszystkiego od polygonu masy
> No tak, ale niby dlaczego robić wyjątek dla masy. Jeśli zakład wykonujący
> PCB nie radzi sobie z przyjętymi odległościami, to równie dobrze zwarcia
> takie mogą powstać z każdym innym połączeniem. W związku z tym należałoby
> wszystkie odległości zwiększyć z 7 na 20 milsów, czyż nie?
Każdy przyzwoity zakład deklaruje gwarantowana odległość, ale z praktyki
wiadomo że jeżeli zakład wyrabia się np. z 5 milsami, to robiąc 1000 płytek
kilka będzie miało jakieś defekty typu pyłek kurzu przy naświetlaniu co da w
efekcie mikrozwarcie. O ile ścieżki na płytce często są blisk obok siebie,
ale nie w 100%, natomiast masa oblewa prawie wszystkie zewnętrzne ścieżki,
przez co statystycznie powierzchnia styku ścieżka - poligon masy będzie
większa niż powierzchnia styku ścieżka - ścieżka. Tak przynajmniej jet w
moich płytkach. Wiele zakładów testuje ścieżki elektrycznie, ale to nie
usuwa problemu, tylk przenosi go na zakład. Pośrednio przekłada to się też
na użytkownika, bo powiedzmy potrzebujesz pilnie 1000 sztuk a zakład zrobił
1010 płytek zakładając 1% na błędy technologiczne a tymczasem zwarcie jest
na 5% płytek. Zakład dorobi brakujące płytki na swój koszt, ale ty jesteś w
plecy o kilka dni.

--
Piotrek.
http://www.pitlab.pl

do góry

Użytkownik "Piotr Laskowski" <p...@p...wp.pl> napisał w wiadomości
news:h9lpps$d6n$1@news.wp.pl...
> Nigdy tego nie liczyłem, ale czuję że dla częstotliwości
> mikrokontrolerowych problem jest pomijalny.
> A może jednak policzmy:
> Pojemność kondensatora płaskiego C = Epsilon0 * EpsilonR * S / d
> gdzie:
> Epsilon0 - przenikalność elektryczna próżni = 8,85*10E-12 [F/m]
> EpsilonR - względna przenikalność elektryczna dielektryka - nie wiem ile
> wynosi dla laminatu, załóżmy że 1,0
> S - powierzchnia okładek
> d - odległość między okładkami
>
> Przyjmijmy testową ścieżkę o długości 50mm o szerokości 0,4mm na laminacie
> o grubości 1,5mm.
> C = 8,85*10E-12 * 1 * (0,05*0,0004) / 0,0015 = 1,18E-13 F = 0,118pF
>
> Niedużo, prawda? Policz teraz rezystancję miedzi na ścieżce (1,7E-8 R*m),
> scałkuj stałą czasową takiego układu RC i wyjdzie opóźnienie wnoszone do
> przesyłanych sygnałów

Przy takich założeniach stała czasowa takiego kawałka ścieżki wychodzi mi
ok. 4E-20 s. Coś pioruńsko mało. W praktyce chyba jest duużo więcej. Jeśli
tak, to faktycznie wpływ takich mas jest pomijalny.

>> Jeśli chodzi o połączenia rozłożone na obu powierzchniach masy, to są one
>> zrobione poprzez wyprowadzenia elementów dołączonych do masy.
> Czyli montaż przewlekany... To w sumie łatwiej poprowadzić masę niż w
> przypadku SMD.

No nie. Źle się wyraziłem, a to się wiąże z techniką robienia projektu PCB.
Otóż najpierw prowadzę zwykłe ścieżki GND i wychodzi mi, że raz taka ścieżka
jest na górze, raz na dole - stąd biorą się przepusty. Następnie robię
polygon GND na górnej. potem na dolnej warstwie.
hmj



__________ Informacja programu ESET Smart Security, wersja bazy sygnatur wirusow 4460
(20090926) __________

Wiadomosc zostala sprawdzona przez program ESET Smart Security.

http://www.eset.pl lub http://www.eset.com

do góry

"hmj" <k...@p...of.pl> wrote in message
news:h9lglo$1899$1@newsread2.aster.pl...
> Użytkownik "Adam C" <acanka NOSPAM @kr.onet.pl> napisał w wiadomości
> news:h9lg7b$h96$1@achot.icm.edu.pl...
>>
>>> Jest płytka 2-stronna. Chcę na niej zastosować płaszczyznę(y) masy, ale
>>> mam
>>> wątpliwość, czy płaszczyzana taka powinna być umieszczona na obydwu
>>> stronach płytki, czy tylko na jednej?
>>> hmj
>> To zależy od układu jaki chcesz wykonać.
>
> Fajnie, dzięki. Lubię takie odpowiedzi.

No taka odpowiedź precyzyjna jakie precyzyjne było pytanie.

> Układ, jak układ. Zwykły, nie radiowy, nie mikrofalowy, za to
> mikroprocesorowy :-)

Zwykły mówisz, mikroprocesorowy? :-)

A procesor to Pentium Core Duo i 800MHz front side bus?

Jak ja lubię takie odpowiedzi! :-))))

do góry

Pszemol wrote:
> "hmj" <k...@p...of.pl> wrote in message
> news:h9lglo$1899$1@newsread2.aster.pl...
>> Użytkownik "Adam C" <acanka NOSPAM @kr.onet.pl> napisał w wiadomości
>> news:h9lg7b$h96$1@achot.icm.edu.pl...
>>>
>>>> Jest płytka 2-stronna. Chcę na niej zastosować płaszczyznę(y) masy,
>>>> ale mam
>>>> wątpliwość, czy płaszczyzana taka powinna być umieszczona na obydwu
>>>> stronach płytki, czy tylko na jednej?
>>>> hmj
>>> To zależy od układu jaki chcesz wykonać.
>>
>> Fajnie, dzięki. Lubię takie odpowiedzi.
>
> No taka odpowiedź precyzyjna jakie precyzyjne było pytanie.
>
>> Układ, jak układ. Zwykły, nie radiowy, nie mikrofalowy, za to
>> mikroprocesorowy :-)
>
> Zwykły mówisz, mikroprocesorowy? :-)
>
> A procesor to Pentium Core Duo i 800MHz front side bus?
>
> Jak ja lubię takie odpowiedzi! :-))))

Za 2 tygodnie bedzie pytanie: czemu uklad sie resetuje, tam tyle masy
przeciez jest!

Na serio: jak robisz polygon fill podlaczony do GND, to zauwaz ze czesto
robia sie petle mas oraz czesto sa kawalki masy podlaczone jak antena.
Latwo to obejsc w wielowarstwowych plytkach przez via-stitching
podejrzanych obszarow, ale na 2-stronnej plytce wiele nie poradzisz.


--
Jerry1111

do góry