Hello Marek,

Tuesday, September 16, 2014, 12:58:37 AM, you wrote:

> Interfejsuje pewną kość z mcu. Kość ma core zasilany 1.8V, które
> trzeba doprowadzić z zewnątrz. Czemu producent nie zamieścił wewnątrz
> struktury regulator na takie napięcie,

Bo regulator w strukturze musiałby być liniowy a liniowy się grzeje.

> tylko karze

Ała!

> podłączać zewnętrzny vreg i to na 4 pinach, na każdym oczywiście trzeba dodać
> po jednym C odsprzęgającym... i się robi ciasno przy układzie. Żeby
> było ciekawiej i tak trzeba doprowadzić IOVDD (3.3V wspólne z mcu)
> żeby toto się dogadało (też na 4 pinach).
> Niektórzy producenci potrafią tzn. umieszczają vreg vcore w
> strukturze wyprowadzając tylko pin do podłączenia C stabilizującego
> ów wewnętrzny vreg. Czemu to nie jest standard?
> Czemu każe się podłączać 4xVdd albo 4xIOVDD, 4xGND itp, nie mogliby
> tych połączeń zrobić w strukturze i wprowadzić jedną parę Vdd/GND
> (nie mam na myśli układów pracujących z większymi prądami)?

Ale pojęcie ,,większy prąd" jest względne. A rezystancja bondingu nie
jest zerowa, szczególnie, gdy zamiast złota stosuje się aluminium.


--
Best regards,
RoMan
Nowa strona: http://www.elektronika.squadack.com (w budowie!)