Witam,

Potrzebuję połączyć modem GSM (sim900) ze złączem SMA. Wychodzi na to,
że muszę pociągnąć linię paskową o impedancji 50R.

Z kalkulatora dla linii niesymetrycznej (laminat dwustronny 35um/1,5mm):
http://www.mantaro.com/resources/impedance_calculato
r.htm#microstrip_impedance
wychodzi ścieżka 2,8mm. Trochę szeroka zwłaszcza, że raster wyprowadzeń
w modemie to 1mm.

Wersja z linią koplanarną:
http://chemandy.com/calculators/coplanar-waveguide-w
ith-ground-calculator.htm
Dla laminatu 35um/1,5mm wychodzi ścieżka 1,3mm, odstęp od masy 0,2mm
(nie chcę dawać mniej ze względu na płytkarnię).

I teraz pytania:

- czy macie może linki/skany jakiś wzorów inżynierskich do obliczania
linii koplanarnych, ale w wersji z masą po obydwu stronach, tak żebym
mógł zweryfikować obliczenia kalkulatora?

- czy linia koplanarna nie będzie miała dodatkowych wad (np. zwiększonej
pojemności), które zniwelują zysk z "dopasowanej" impedancji linii?

- może nie ma co się spinać i po prostu dać niesymetryczną linię paskową
ze ścieżką taką jaką da się upchnąć (około 1,5mm, czyli impedancja ponad
70R)? W końcu laminat to będzie zwykły FR4 i nie będę miał możliwości
zweryfikowana obliczeń po zrobieniu płytki.