Witam !

Coraz częściej stosuję układy w obudowach BGA. W przypadku docelowej
produkcji zlecamy lutowanie zewnętrznej firmie. Prototypy niechętnie ale
też montują. Jednak trwa to dość długo i stwarza pewne problemy
Zastanawiam się czy w przypadku jednej lub dwóch płytek nie będę w
stanie sam tego polutować.
Załóżmy na płytce mam układ w małej obudowie BGA (8x8 mm) z rastrem 0.8
mm. Płytka ma zrobiony HAL bezołowiowy. Czy jeśli posmaruję płytkę tylko
topnikiem i jakąś metodą postawię równo na pola ten układ BGA to w piecu
do SMD to się polutuje ?

Paweł