Witajcie.

Od niedawna zacząłem się bawić w lutowanie SMD (płyty główne z laptopów).
Do rozlutowania używam gorącego powietrza.
Zauważyłem, że o wiele prościej jest wylutować układ,
gdy położy się cieńką warstwę pasty lutowniczej (nie topnika).
Tak jakby oryginalna cyna topniała gorzej przy tej samej temperaturze HA.
Może ktoś z Kolegów podpowie mi, jak najwygodniej wylutować elementy z PCB?

Pozdrawiam.