> prawego ucha. W 90% przypadków przelotki metalizowane ( a nie napylane)
> są wystarczająco dobre , a tam gdzie nie są (np. agresywne środowisko


> Nie przypominam sobie, ale jednak przekaźniki to trochę inne
> zagadnienie, nieprawdaż ? Przekaźnik nie jest 100% zastępowalny
> elementem półprzewodnikowym, i to jest zupełnie inna bajka...

Te dwa zdania pokazują Twoje podejście.
Z przekaźnika nie rezygnujesz, bo nie da się go w 100% zastąpić,
ale przelotek metalizowanych używasz, bo w 90% są wystarczające.


> Jakoś nie dostrzegam "wad logicznych" obudów SMD...
> Może przybliżysz ?
Nie SMD. TQFP, SO, PLCC są O.K. i nie mam do nich kompletnie nic.
BGA bez podstawki - to nieporozumienie technologiczne, ze względu
na ścinanie się kulek cyny po cyklu nagrzewania i chłodzenia.

> BGA nie robiłem jeszcze, tylko z powodów "ekonomicznych" (nie dlatego,
To się ciesz i nie zaczynaj bez zaprojektowania podstawki.

> Wiadomo, że obudowy z "nóżkami" są prostsze i w montażu i w demontażu
> niż takie BGA, ale - to wyłącznie kwestia narzędzi.
Nie kwestia narzędzi. Kwestia pomysłu na łatwy i tani montaż
bez elementu absorbującego naprężenia cieplne.
Zobacz sobie jak są robione rurociągi z ciepłowni do domów.

> Filozofowanie, że obudowa z 500 kulkami jest nieprzyjemna w montażu, to
Nie wkładaj mi do ust czegoś, czego nie powiedziałem.
Problem polega w tym, że właśnie montaż jest łatwy.
Demontaż jest konieczny i naprawa płytki, przygotowanie nowych kulek - to
już tragedia.
Poza tym śmierdzi i szkodzi, bo nagrzewa się wszystko do okoła.

> próba zatrzymania techniki - po prostu nie ma innej sensownej opcji, i o
> czym tu gadać ? Trzeba się nauczyć, kupić sobie odpowiedni sprzęt i
> tyle. Chciałbyś, żeby każdy element dało się wymontować i wmnotować
> lutownicą transformatorową ?
Bzdury. Znów wmawiasz jakieś rzeczy.
Czowieku! Zastanów się.
Piszesz, że nie montowałeś BGA, wmawiasz, że ja chcę lutować lutownicą
transformatorową.
Bez sensu. Mam 5 różnych lutownic, końcówki, w tym do wylutowywania DIPów,
Hot-Air, odsysacze i inne.
To nie ja chcę zatrzymywać postęp techniki, tylko robisz to Ty, chwaląc to,
co
sam piszesz ... nawet nie próbowałeś, a jest kompletnym dnem
technologicznym.

> I klient zamiast kupować u konkurencji kupuje u mnie. Czyli chyba
> zadowolony ?
No nie wiem jak jest. Zapytaj, czy jest zadowolony.

> Ale jednak korzystasz z niego, i wolałbyś, żeby nie miał rozmiaru sporej
> teczki ? A tableta też masz, i cieszysz się, że nie waży 10 kg ?
> Czy też masz na to jakiś podgląd ciekawy ?

Mam taki, że nie można rozmawiać z kimś, kto ciągle komuś coś wmawia.
Nie posiadam żadnego tableta i nie zależy mi na tym, aby pod ekranem nie
było DIPa.

Niestety muszę wracać do obowiązków,
ale życzę poznania całej prawdy o obudowach BGA.
Do tego czasu proponuję pooglądać w You Tube filmiki pod dwoma hasłami:
a) reballing
b) reDIPing

--
-- .
pozdrawiam
Sylwester Łazar
http://www.alpro.pl Systemy elektroniczne.
http://www.rimu.pl -oprogramowanie do edycji schematów
i projektowania PCB.