Do tej pory w większości moich projektów korzystałem z metody
termotransferu, produkując swoje płytki w wersji jednowarstwowej.
Teraz jednak powoli zaczynam myśleć o przeniesieniu się na płytki
dwustronne, szczególnie w przypadku projektów wykorzystujących szybkie
MCU (PIC32/STM32) w małych obudowach LQFP, z szybkimi peryferiami.
W ich przypadku prowadzenie dłuższych ścieżek masy do każdego pinu VSS
jest już niewskazane, a na jednostronnej płytce trudno jest poprowadzić
zasilanie tak, aby kondensatory dosprzęgające znajdowały się w
bezpośrednim sąsiedztwie pinów VCC.

Przy tak małych gabarytach elementów nie mam specjalnej ochoty na zabawę
z metodą kopertową i chyba trzeba będzie skorzystać z oferty jakiejś
fabryki PCB.

Mam w związku z tym kilka pytań:
1) Jaką firmę moglibyście polecić? Kto wykonuje takie usługi dobrze, ale
nie za drogo, tak aby było to atrakcyjną alternatywą do samodzielnej
zabawy w termotransfer? Możliwe jest zamówienie kilku sztuk (2-5) jednej
płytki?
2) Ponoć istnieją jakieś chińskie fabryki PCB. Ktoś korzystał z ich oferty?
3) W jaki sposób przygotować projekt (np. w Eagle), aby nadawał się do
wysłania do takiej firmy? O czym trzeba pamiętać? Jakie są różnice w
stosunku do standardowej procedury przygotowywania PCB do termotransferu?