Witam ,

Po raz pierwszy projektuję płytkę z pomieszanymi technologiami
analogowo-cyfrowymi , w tym sygnały różnicowe LVDS. Płytka ma być docelowo 6-cio
warstwowa.
No cóż , kiedyś musi być ten pierwszy raz. Od cholery różnych napięć
zasilających itd.. Zasilania ciągnę na 2-ch plane'ach , plus jedna warstwa na te
, które się już
nie mają gdzie pomieścić. Pozostają mi 3 warstwy na sygnały A/C. Na których
warstwach Waszym zdaniem powinienem umieścić sygnałówkę? Wewnętrznych , czy
Top/Bottom ? Chodzi o jak najlepszą odporność na zakłócenia. No i sygnały LVDS...
Wiem , że należy je ciągnąć blisko siebie , ale obawiam się , że czasami będę
musiał gdzieś tam walnąć przelotkę i zmienić warstwę trasowania połączenia.
Bardzo to szkodzi (czy wogóle)? Proszę o ogólne wskazówki ..

Pozdrawiam ,

MH

--
Wysłano z serwisu OnetNiusy: http://niusy.onet.pl