Jeszcze raz chciałbym skonsultować kwestię prowadzenia masy.
Na chwilę obecną ma to być prototyp zrobiony na jednostronnej płytce
robionej metodą termotransferu. Urządzenie wykorzystuje m.in. ENC28J60.

https://s31.postimg.org/fxfg9nfaj/pcb.png

Strzałka nr 1 wskazuje na miejsce podłączenia VSSTX do pola masy. Trzy
piny dalej znajduje się VDDTX, a przy nim kondensator o0dsprzęgający.
Jak widać miejsce połączenia kondensatora z masą jest oddalone od VSSTX.
W dodatku fragment masy pod układem, do którego jest połączone VSSTX (i
C14) łączy się z ogólnym polem masy w jednym punkcie, którym jest pin po
prawej stronie układu (strzałka 2).

Czy takie rozwiązanie jest dopuszczalne? Może tak zostać? A może
powinienem przynajmniej zrobić dodatkowy mostek z drutu ponad L3 i R4?

I jeszcze jedno pytanie? Zasilanie całego zespołu pokazanego na obrazku
będzie doprowadzone przewodem do pola lutowniczego przy C19. Czy punk
doprowadzenia zasilania może tu zostać, czy może raczej powinienem go
wcisnąć gdzieś pomiędzy układami? Wzrost poboru prądu przez IC4 w takim
wypadku nie będzie zakłócał działania IC3? I tak - wiem, że C19 jest w
złym miejscu. Przesunę go bliżej pinu VCC IC3. ;)