Nie mogę znaleźć starego tematu, wiec zapytam w nowym.
Jakiś czas temu pytałem o sposób podłączenia Raspberry Pi Zero do masy
na projektowanej płytce, w którą ma być wpinany ten moduł.

Otrzymałem wtedy odpowiedź, że zalecaną metodą jest połączenie
wszystkich pinów GND na gnieździe GPIO z polem masy.

Płytka jest już praktycznie gotowa i mam do czynienia z następującą
sytuacją:

https://s17.postimg.io/6r2uiajhb/pcb.png

Do jednego pinu GND pośrodku obrazka nie udało mi się doprowadzić masy.
Gdyby płytka była dwustronna, nie ma problemu - połączenie będzie
wykonane przez pole masy po drugiej stronie. To jednak ma być amatorski
prototyp, na jednostronnej płytce wykonanej metodą termotransferu.

Może zostać tak, jak jest? Bo prawdę mówiąc nie widzę sensu w robieniu
dodatkowego mostka - w końcu połączenie i tak będzie wykonane na płytce
RasPi. Chyba, że coś mi umknęło?