W dniu 2018-04-27 o 11:25, Zbych pisze:
> Trochę dziwny producent ten AllPcb. Nie ma rekomendowanych stack-upów
> dla płytek wielowarstwowych na ich stronie. Kalkulator nie ma opcji
> wyboru kontrolowanej impedancji dla USB (45/90?), wycena idzie wtedy
> przez maila. Ale szybko za to odpowiadają.
>
> PS. Jakby ktoś szukał, to dla 4L 1,6mm:
> layer name    material    thickness(mil)    dielectric constant
> top solder mask    solder mask oil    0.5mil    3,4
> layer1    copper    1.4mil
> dielectric    prepreg    7mil    4,2
> layer2    copper    1.2mil
> dielectric    prepreg    44mil    4,2
> layer3    copper    1.2mil
> dielectric    prepreg    7mil    4,2
> layer4    copper    1.4mil
> bottom solder mask    solder mask oil    0.5mil    3,4
>

Nie umiem ustalić grubości płytki wielowarstwowej, a chciałbym umieć.
Jak Techno podaje:

http://pcb-technoservice.eu/informacje-techniczne/mo
zliwosci-technologiczne

że minimalna grubość warstwy dielektrycznej wynosi: 0,12mm (warstwa
prepregów) i 0,10mm rdzeń to co z tego wynika?

Pomińmy grubości miedzi i soldermaski.
Czy dobrze kombinuję, że najcieńsza płytka 4 warstwowa składa się z dwu
rdzeni po 0,10 i między nimi warstwa prepregów czyli razem 0,32mm.

Czy dobrze rozumiem co to jest ten rdzeń?

Coś słyszałem, że prepregi trzeba zawsze co najmniej dwa - czy to
znaczy, że:
- warstwa między rdzeniami musi mieć co najmniej 0,24, czy może te 0,12
to już dwie i
- warstwa między rdzeniami musi mieć grubość 0,12 + n * 0,06.

Skoro najcieńszy rdzeń to 0,10 to czy da się z tej oferty wyczytać jakie
mogą być inne grubości rdzenia.

Czy gdzieś się totalnie mylę?
P.G.