J.F. wrote:

> A to jest jakos lepsze ?
> Bo moze oni zamiast metalizowac opracowali jakas technologie
> wypelniania przewodzaca masa ?

Nie, wypełnianie jest aplikowane po metalizacji.
Zabezpiecza delikatną powierzchnię przelotki przed
korozją atmosferyczną i wilgocią. Zwłaszcza w przypadku małych
otworów, gdzie nie masz pewności, że dotarła powłoka
cynująca. Drugie zastosowanie to gęste płytki z BGA:
zamiast umieszczać przelotki obok kulek, można
wypełnić przelotkę, splanaryzować i dać metalizację
powierzchniową na tym epoksydzie, uzyskując wbudowany
w płytkę słupek, do którego bezpośrednio przywiera kulka.
Nazywają to "active pad".

Pozdrawiam, Piotr