-
Data: 2013-08-05 13:33:14
Temat: Re: BGA - jak zrobić krosa na prototypie?
Od: Adam Górski <gorskiamalpa@wpkropkapl> szukaj wiadomości tego autora
[ pokaż wszystkie nagłówki ]W dniu 2013-08-03 09:46, s...@g...com pisze:
> W dniu piątek, 2 sierpnia 2013 17:03:10 UTC+2 użytkownik Adam Górski napisał:
>> W dniu 2013-08-02 11:15, s...@g...com pisze:
>>
>>> W dniu czwartek, 1 sierpnia 2013 16:51:06 UTC+2 użytkownik Adam Górski napisał:
>>
>>>> W dniu 2013-07-31 13:44, s...@g...com pisze:
>>
>>>>
>>
>>>>> No i mam problem jak cholera. Jak to przy prototypie. Muszę dostać się do
jednego z pinów BGA (CSG324) i przekrosować do innego układu.. Myślałem o
przewierceniu pada na PCB na wylot, ale to odpada bo akurat pod tym padem na jednaj z
warstw wewnętrznych leci ścieżka. Macie jakieś pomysły??
>>
>>>>
>>
>>>>>
>>
>>>>
>>
>>>> Gdyby zrobić zrzut ekranu z projektu z podświetloną ścieżką o którą
>>
>>>>
>>
>>>> chodzi. Byłoby nad czym dyskutować.
>>
>>>>
>>
>>>>
>>
>>> Nie ma co robić zrzuty. Wyobraź sobie sytuację taką:
>>
>>>
>>
>>> 1) Jest wolny pad BGA, do którego muszę przypiąć się jakimś tam sygnałem z
zewnątrz.
>>
>>>
>>
>>> 2) Centralnie pod tym padem na warstwie wewnętrznej leci inne połączenia, którego
nie chcę uszkodzić.
>>
>>>
>>
>>> 3) Stąd przewiercenie pada celem przylutowania się krosem do kulki BGA po
spodniej stronie PCB odpada, bo rozwalam inne ważne połączenie..
>>
>>
>>
>> Jeżeli nie chcesz ruszać samego układu BGA to jedyna opcja to wiercić
>>
>> pod kątem. Do tego trzeba dość specyficznego sprzętu i są firmy które
>>
>> się czymś takim zajmują. O ile wiercenie mogę sobie wyobrazić o tyle
>>
>> lutowanie do tej kulki będzie dość ciężkie.
>>
>>
>>
>> Moim zdaniem jedynym sensowym rozwiązaniem byłoby zastosowanie płytki
>>
>> pośredniej. Zaprojektuj sobie pcb ze wszystkimi padami przechodzącymi na
>>
>> drugą stronę do identycznych padów. Zrób modyfikacje połączeń jaką
>>
>> potrzebujesz na tej dodatkowej PCB ( może nawet wychodzić jakiś punkt
>>
>> poza obrys BGA jezeli się kablem potrzebujesz podczepić).
>>
>> Następnie podnosić cały BGA jeżeli konieczne nanosisz nowe kulki, na
>>
>> jednej stronie pcb też chyba byłoby dobrze nanieść kulki.
>>
>> Lutujesz najpierw PCB zamiast BGA a później BGA na tej płycie.
>>
>>
>>
>> Domyślam się że płyta jest na tyle cenna że bardziej opłaca się takie
>>
>> pie....enie.
>>
>>
>>
Szczegóły znajdziesz w innym wątku..
Znaczy , że mam sobie poszukać opisu do Twojego problemu ? Wszystko aby ok ?
Adam
Następne wpisy z tego wątku
- 05.08.13 16:11 s...@g...com
Najnowsze wątki z tej grupy
- Thunderbird i dysk...
- opornosc falowa
- Bateria 9V 6F22, alkaliczna v cynkowa, samorozładowanie, bateria wysokiej trwałości do miernika
- Tani zakup z ali?
- w czasach LED komary mają ciężko
- walizka z kodami
- Rejestrator temperatur - termopara, siec
- Router LTE z możliwością zmian MTU
- Fajny film widziałem...
- Jaka ładowarka sieciowa do Iphona?
- Taśma izolacyjna do prac elektrycznych
- Recenzja 3.1A ;) w 6 gniazdach...
- Re: Recenzja 3.1A ;) w 6 gniazdach...
- Re: Recenzja 3.1A ;) w 6 gniazdach...
- Re: Recenzja 3.1A ;) w 6 gniazdach...
Najnowsze wątki
- 2025-07-23 Gdańsk => Programista Delphi <=
- 2025-07-23 Gdańsk => Programista Mainframe (z/OS, Assembler) <=
- 2025-07-23 Warszawa => Starszy inżynier DevOps (AWS) <=
- 2025-07-23 Gdańsk => Mainframe (z/OS, Assembler) Developer <=
- 2025-07-23 Kraków => Senior Fullstack Engineer (Low-Code Platform) <=
- 2025-07-23 Wrocław => Senior Key Account Manager IT <=
- 2025-07-23 Trójmiasto => Head of Social Media <=
- 2025-07-23 Rzeszów => Spedytor Międzynarodowy <=
- 2025-07-23 Lublin => ERP Implementation Consultant (AP Module) <=
- 2025-07-23 Środa Wielkopolska => SAP FI/CO Internal Consultant <=
- 2025-07-23 Warszawa => Inżynier oprogramowania .Net <=
- 2025-07-23 Kraków => Kotlin Developer <=
- 2025-07-23 Żerniki => Dyspozytor Międzynarodowy <=
- 2025-07-23 Warszawa => Java Developer <=
- 2025-07-23 Wrocław => Konsultant wdrożeniowy (systemy controlingowe) <=