On 2012-03-02 09:51, RoMan Mandziejewicz wrote:
[.....]
> "projektanta". Nawet przy obudowie DIL radzę frezowanie szczeliny
> między padami dla bezpieczeństwa - spróbuj zrobić to przy obudowie
> SO8.
Ale są różne obudowy do SMD. Nie pamiętam w tej chwili symbolu, ale
widziałem przekaźnik "solid state" w obudowie ala DIL-8, tzn. wymiary i
rozstaw wyprowadzeń były takie same, a jedynie wyprowadzenia były wgięte
"na zewnątrz" jak w SO. Wilk syty i owca cała - można frezować szczeliny
pomiędzy wyprowadzeniami i lutować powierzchniowo. :-)

>> Ani pochodzacy z nowoczesnej fabryki :-)
>
> Ale za to taniej...
Tzn. koszt produkcji, magazynowania i transportu układu w obudowie DIL
jest niższy niż jego odpowiednika w SO? :-)