W dniu 2017-01-26 o 15:06, V.L.Pinkley pisze:
> użytkownik Piotr Wyderski napisał:
>
>> Część "wysokoomowa" była zrobiona w powietrzu na teflonowych wsporniczkach.
>>
>> Pozdrawiam, Piotr
>
> Teraz używa się obw. na podł. ceramicznym.

Trochę grzebię w takim sprzęcie i nie widziałem takich rozwiązań.
Porządne firmy stosują teflonowe słupki, w tańszych wejście układu
scalonego jest odgięte do góry, tak aby nie miało kontaktu z PCB, a
reszta w pająku. Na płytce osadza się syf z powietrza i powoduje upływy,
dlatego się tego nie stosuje. Nawet w sytuacji, gdy obwód wejściowy jest
zamknięty w szczelnej puszce.

P.P.