"JA" <marb67[beztego]@bb.home.pl> napisał:

>
> > no i to co napisał kolega to czy struktura jest OK dowiemy sie dopiero
> > po zakończeniu obróbki wafla choć przed cięciem.
>
> Ale to oznacza dość dużą możliwość optymalizacji.
> Wycinamy duże matryce, a w miejscach gdzie jest odpad wycinamy mniejsze
> itd. Co dość skutecznie zwiększy urobek. A zatem obniży koszty.
> [...]

Niestety jest jedno ale - o tym, czy na danym obszarze jest defekt dowiemy
sie dopiero przed pocięciem wafla - gdy już zrobiliśmy na nim matrycę (lub
inny element półprzewodnikowy). Na dorobienie wtedy na waflu jakichkolwiek
nowych elementów jest już wtedy za późno.


--
Pozdrawiam!
Marek Wyszomirski (w...@t...net.pl)