> Top Layer + Top Solder Mask:
>
> http://w852.wrzuta.pl/obraz/5FlAjgzJ81C/qfn_top_sold
er
>

Problemow nie widze, rozwiazanie standatdowe. Wykluczam niezgodnosc
rastra wyprowadzen z rastrem padow na plytce:) Problem bym postawil po
strone wykonawcy montera, to raczej kwestia sprzetu i doswiadczenia.
Gdybym to kiedys robil pierwszy raz, na 90% bym przegrzal uklad.Co do
naprezen tak malych ukladow, niezawodnosc mozna troche poprawic robiac
pad na pcb tak aby wystawal spod ukladu o 0,35mm. Rzecz jasna:) ma
to sens gdy qfn ma kontakt dolno-boczny a nie tylko dolny. Chodzi o to
aby go cyknac nie tylko od spodu ale tez max. z boku.