W dniu wtorek, 18 czerwca 2013 21:05:08 UTC+2 użytkownik Leming Show napisał:
> > Top Layer + Top Solder Mask:
>
> >
>
> > http://w852.wrzuta.pl/obraz/5FlAjgzJ81C/qfn_top_sold
er
>
> >
>
>
>
> Problemow nie widze, rozwiazanie standatdowe. Wykluczam niezgodnosc
>
> rastra wyprowadzen z rastrem padow na plytce:) Problem bym postawil po
>
> strone wykonawcy montera, to raczej kwestia sprzetu i doswiadczenia.
>
> Gdybym to kiedys robil pierwszy raz, na 90% bym przegrzal uklad.Co do
>
> naprezen tak malych ukladow, niezawodnosc mozna troche poprawic robiac
>
> pad na pcb tak aby wystawal spod ukladu o 0,35mm. Rzecz jasna:) ma
>
> to sens gdy qfn ma kontakt dolno-boczny a nie tylko dolny. Chodzi o to
>
> aby go cyknac nie tylko od spodu ale tez max. z boku.

=========

Istotnie, są wyprowadzenia dolno-boczne, raster układu jest "bez pudła", pady wystają
poza całkowity obrys układu na 12mils (0.3mm), ale jak wspominałem na początku
wątka, oczęta nie do tego, a na dodatek 2 lewe ręce do takiej precyzji. No cóż,
Architekt projektuje chałupę na sryljon pięter, a betoniary nie umie obsłużyć :)))