"CHeE" <g...@g...home.pl> wrote in message
news:4af4ac23$1@news.home.net.pl...
> Pszemol pisze:
>> "Jerry1111" <j...@w...pl.pl.wp> wrote in message
>> news:hcvniu$svi$1@news.onet.pl...
>>>> W opiekaczu marki severin to sobie mozna lutowac proste plytki
>>>> jednostronne a BGA i dwustronne to juz niestety wyzsza szkola jazdy
>>>
>>> Widac wyzsza szkola jazdy dziala w 'nizszych' kregach, bo ja problemu
>>> nie mam zadnego z lutowaniem QFP240 (ale ja to truskawki cukrem).
>>
>> QFP240 to BGA??
>>
>>> Ja 2 strony potrzebuje - a do tego nie piecyk, tylko metoda nakladania
>>> pasty mi jest potrzebna.
>>
>> No ale czemu nie zastosujesz metody uzywanej w fabrykach?
>> Klada normalnie warstwe pasty, potem ukladaja komponenty
>> z dolu na plytce odwróconej do góry nogami z tym ze kazdy
>> komponent SMD dostaje pod ogon kropelke specjalnego kleju
>> i z taka plytka do pieca. Topi sie górna warstwe, chlodzi, potem
>> plytke odwraca i robi sie druga strone - juz tradycyjnie, klej
>> nie jest potrzebny. Na koniec mozesz sobie zrobic przewlekane
>> na fali, a komponenty w tej fali nie wyplyna bo trzyma je klej.
>
>
> A po co klej w fabryce i dobrym piecu na boottom ustawia sie temperature
> 185 a na top czyli aktualnie lutowanej 220 i wszystko sie trzyma jak
> powinno. Zreszta juz raz polutowane nie odpadaja w 220 jesli nie sa to
> ciezkie elementy.

Jak sa równiez komponenty przewlekane to klei sie, bo nie da sie
inaczej - przeciez musisz roztopic dolna cyne na fali dla przewlekanych!

A tu opis metody po angielsku dla amatorów ze strony Elektrora:
http://www.elektor.com/news/double-sided-soldering-i
n-the-elektor-reflow-oven.1075515.lynkx?referer=rss

> Pierwszy raz jak przeczytalem ten post to uznalem ze to spam ale pozniej
> doszlem do wniosku ze to jakis idiota.

No i po co takie epitety? Co starasz sie osiagnac w taki sposób?