On Fri, 23 Aug 2013 14:19:59 +0200, Sylwester Łazar <i...@a...pl> wrote:


> No to już kompletnie wszystko pomieszałeś.
> a)DIP OK, bo wszystko łatwe: montaż , demontaż, testowanie, podłączanie
> sądy
> oscyloskopu,
> jedną reką, bez precyzyjnego celowania i lutowania testpointów.
> Podstawki są elementem standardowym, tańszym od elementu, ogólnie
> dostępnym
> i zastosowanie ich nie zmienia w niczym koncepcji płytki PCB.
> Solidność połączeń, identyczna cena (może jakieś +/ a nawet często- 1zł)
> Wada: wielu elektroników obawia się, że nie zmieści się np. do tableta
> 7'',
> lub komórki, która nie jest przeznaczona dla babci i dziecka,
> bo musi być wielkości teczki lub objętości pudełka zapałek,
> gdzie wiadomym jest, że DIP40 będzie wystawał :-).

Wyobraź sobie, że profesjonalny sprzęt też musi być czasami mały albo
gęsto upakowany (tak tak, elektronika profesjonalna to trochę więcej niż
Ci się wydaje). W branży w której pracuje (projekty kart T&M), przy
setkach kanałów pomiarowych w systemie, liczy się koszt pojedynczego
kanału. A jeśli trzeba więcej krat VXI/PXI, więcej racków, więcej obudów,
zasilaczy, to stosunek koszt/kanał rośnie dramatycznie przy spadku
gęstości upakowania i klienci idą gdzie indziej.
A poza tym, to jak sobie wyobrażasz np. chip PCI Express w obudowie DIP?
Nie ma szans na zapewnienie signal integrity (brak kontroli impedancji,
duża indukcyjność doprowadzeń i tego typu podobne problemy).


> b) SO, LQFP - o.k., ale nie na płytce w laboratorium. Pomiary są trudne,
> wymontowanie konieczne przez lutowanie i duża możliwość uszkodzenia
> płytki.

Ja ani moi koledzy nie mamy z tym problemu.

> Podstawki zajmuja dużo większą powierzchnie niż obudowa układu.
> Podstawki są droższe od samego elementu i trudno dostępne.
> c) QFN też porażka.
> zaleta: można częściowo skontrolować jakość lutowania,
> gdyż pady są tylko po obwodzie.
> Brak elementów sprężystych pochłaniających naprężenia termiczne.
> Trzeba uważać na termal pad, aby pod spodem nie było żadnego sygnału
> niezabezpieczonego
> soldermaską. W przypadku zwarcia - brak możliwości sprawdzenia/naprawy.
> Zresztą ten ostatni wniosek, wynika wprost z problemów kolegi proszących
> tu
> o pomoc.

Ale o ile lepsze właściwości termiczne niż DIPa? Poza tym dziwnym zbiegiem
okoliczności sporo układów RF jest w tego typu obudowach, tak że pewnie
coś więcej jest na rzeczy (są układy RF w obudowach DIP?)

> d) BGA - wszystkie wyżej wymienione błędy.
> Liczba proszących tu o pomoc dużo większa.
> Zaleta: ma xxx wyprowadzeń.

Co się bardzo często przydaje (FGG900 bywało za małe i trzeba było dwa
FPGA dawać na płytę). Dodatkowo możliwość implementacji bardzo szybkich
interfejsów (duży postęp jeśli chodzi o signal integrity w stosunku do
układów DIP czy nawet SOIC).

--
Pozdrawiam
RobertP.