W dniu 07.07.2021 o 20:32, Atlantis pisze:
> W czasach gdy jeszcze stosowałem montaż THT, zwykle nie było wielkich
> problemów z odprowadzaniem ciepła. Stabilizator w obudowie TO-220
> potrafił znieść całkiem sporo, gdyż wbudowana blaszka potrafiła w wielu
> zastosowaniach rozproszyć wystarczającą ilość ciepła i element podczas
> pracy nie robił się gorący w dotyku. W bardziej ekstremalnych sytuacjach
> wystarczyło przykręcić kawałek aluminiowego kątownika.
>
> Gdy przerzuciłem się na stabilizatory SMD, też wielkiego problemu nie
> było - thermal pad przylutowany bezpośrednio do ogólnego pola masy
> niemal zawsze zapewniał odpowiednie chłodzenie w amatorskich projektach.
>
> Teraz jednak zastanawiam się nad inną sytuacją - co w przypadku, kiedy
> funkcję thermal pada pełni wyprowadzenie niepołączone z masą? Na
> przykład dren w tranzystorze pełniącym funkcję klucza w przetwornicy
> impulsowej, albo thermal pad w takiej przetwornicy jak LM2596S?

Może czegoś nie wiem, ale akurat w LM2596S to chyba radiatorek jest na
masie. Z tym, że to bardzo stary układ i tak za bardzo to nie widzę
powodu żeby go jeszcze używać. A odnośnie dalszych pytań to masz ładnie
w pdf podane parametry termiczne. Nie wprost moc, ale łatwo to
przeliczyć. Tylko trzeba wiedzieć ile mocy w układzie się wydzieli. W
układach zaczynających się na LM26 przy tych samych parametrach wydzieli
się tej mocy sporo mniej, chociaż to też stare układy są.

> Konkretnie mam kilka pytań:
> 1) Istniej sytuacje, kiedy taki tranzystor/przetwornica poradzi sobie
> bez dodatkowego chłodzenia i mogę po prostu podciągnąć ścieżki, bez
> stawiania dużego pola miedzi dookoła?

O ile to pole nie jest potrzebne do czegoś innego. Ogólnie w opisach
układów masz informacje nt odprowadzania ciepła i bywa że są informacje
również dla minimalnego pada. Często są też przykłady płytek,
niekoniecznie w "ogólnym" pdf, czasem trzeba sięgnąć do not
aplikacyjnych. Bywa że np są podane rezystancje termiczne do górnej
powierzchni układu, w razie gdybyś miał dokleić z góry radiator...

> 2) Czy jeśli w prototypie podczas pracy taki element robi się ciepły w
> dotyku, ale nie parzy, to można uznać, że pracuje w dostateczne
> "komfortowych" warunkach?

Tak.

> 3) Jaka jest zasada do do szacowania wymaganego pola miedzi, potrzebnego
> do odprowadzenia ciepła z takiego elementu?

W lepszych dokumentacjach układów masz informacje na ten temat,
przynajmniej jakieś przykłady. Ale to różnie bywa. Jeżeli takich
informacji nie ma to bywa że wolę poszukać innego układu. A ogólnie z
jednej strony wiadomo że im więcej tym lepiej, ale co za dużo to
niezdrowo :)

> 4) Czy dopuszczalne jest wspomaganie się innymi metodami, np.
> przyklejenie małego miedzianego/aluminiowego radiatorka od góry obudowy
> TO-252? Pamiętam, że w czasach pierwszego Raspberry Pi schładzano w ten
> sposób liniowy stabilizator na wejściu zasilania.

Jasne że tak. Są też radiatory lutowane do PCB, akurat do TO252 to masz
np takie:
https://www.tme.eu/pl/details/fk24408dpak/radiatory/
fischer-elektronik/
https://www.tme.eu/pl/details/da-t263-401e-tr/radiat
ory/ohmite/

Pozdrawiam

DD