W dniu 08.07.2021 o 09:51, Piotr Gałka pisze:
> W dniu 2021-07-07 o 20:32, Atlantis pisze:
>
>> 3) Jaka jest zasada do do szacowania wymaganego pola miedzi,
>> potrzebnego do odprowadzenia ciepła z takiego elementu?
>
> Weźmy klasykę 7805 w DPAK.
> W karcie katalogowej:
> https://www.tme.eu/Document/18f0867ef100d24f6bf0c9d9
bee4445c/mc78m_ser.pdf
> na pierwszym rysunku jest schemat a już na drugim (str.7) jest to o co
> pytasz.
>
> Weźmy dane z prawych końców wykresów: rezystancja termiczna jakieś
> 47°C/W, moc około 2,13W.
> Z tego wynika wzrost temperatury struktury względem temperatury
> otoczenia 47*2,13 = około 100°C.
> Wykresy są dla temperatury otoczenia 50°C czyli zakładają max
> temperaturę struktury równą 150°C co się zgadza z podanym max w tabelce
> na stronie 2. Wszystko gra.
>
> W tabelce na str 2 masz też podaną rezystancję Junction-Case 5°C/W.
> Dla 2.13W oznacza to 5*2,13=10,65°C. Taka jest różnica między
> temperaturą obudowy (tej metalowej części) a struktury.
> Czyli jak struktura ma 150°C to obudowa ma około 139°C. I są to
> maksymalne dopuszczalne warunki pracy. Z tego masz odpowiedź na Twoje
> pytanie 2 - jak element ma temperaturę około 80°C to już bardzo mocno
> parzy a do jego granic zastosowania jeszcze jest daleko.
>
> Ja tam wolę być znacznie poniżej parametrów dopuszczalnych, a nawet
> parzenia :)
> P.G.

Dorzucę opis starej, pewnie znanej Wam metody praktycznej: na radiator
lub obudowę kładziemy pipetką kroplę wody. Jeśli odparuje w około 30
sekund, to jest OK.

P.P.