Użytkownik "hmj" <k...@p...of.pl> napisał w wiadomości
news:h9llm7$1d97$1@newsread2.aster.pl...

> Moją wątpliwość wzbudza ewentualne "utworzenie" kondensatora. którego
> okładkami są te płaszczyzny masy umieszczone po obu stronach płytki.
> Myliłby się przecież ten, kto sądzi, że na całej powierzchni mają one ten
> sam potencjał, więc o kondensatorze możemy chyba mówić. I właśnie wpływu
> tego kondensatora się obawiam, tylko nie wiem na co miałby on wpływać? :-)
> Jeśli chodzi o połączenia rozłożone na obu powierzchniach masy, to są one
> zrobione poprzez wyprowadzenia elementów dołączonych do masy.
>
Takie dwie warstwy (połączone ze sobą) stają się raczej falowodem, a nie
kondensatorem.
Na brzegach płytki następuje odbicie. Rozmiar płytki decyduje o tym przy
jakiej f jest rezonans.
Teoretycznie należy unikać kształtów regularnych - np. prostokąt - ma dwa
rezonanse.
Któraś harmoniczna zegara procesora może akurat trafić w rezonans płytki.
Falowód wzmocni a z brzegów nastąpi emisja.
Lepiej płaszczyznom masy nadać jakieś nie całkiem regularne kształty - wiele
słabszych rezonansów.
Gdzieś czytałem że jak na bottom cała masa to masa na top powinna się
kończyć jakieś 2 cm od brzegu, ale jeszcze mi się nie zdarzyło abym miał
tyle miejsca na brzegach więc daję do samego brzegu.

>
> No tak, ale niby dlaczego robić wyjątek dla masy. Jeśli zakład wykonujący
> PCB nie radzi sobie z przyjętymi odległościami, to równie dobrze zwarcia
> takie mogą powstać z każdym innym połączeniem. W związku z tym należałoby
> wszystkie odległości zwiększyć z 7 na 20 milsów, czyż nie?

Jak się ustawia 7 to wcale nie znaczy, że wszędzie na płytce ma się 7.
Ja ustawiam 8, ale stosuję typową ścieżkę 10 i raster 5 więc typowa
odległość między ścieżkami będzie 10.
Jak mam poprowadzić 2 ścieżki na dłuższym odcinku równolegle to prowadzę o
jedną działkę dalej niż pozwala - więc 15.
Tylko w kilku nielicznych miejscach jest 8 (ostatnio też 7).
Ale gdybym kładąc poligon zostawił 8 to wszędzie między poligonem a resztą
świata byłoby 8 więc ustawiam 10.

Inna sprawa, że jakieś 8 lat temu robiliśmy anteny RFID (125kHz więc dużo
zwoi) na płytce ścieżką 6, odstęp 6 i nie było z tym problemu (Techno
Service) więc obecnie, gdy deklarują 4 milsy to chyba stosowanie przeze mnie
tego 10 dla poligonów to dmuchanie na zimne.

Od wejścia do Unii i EMC projektuję płytki 2 warstwowe jako jednowarstwowe,
a druga strona cała poligon GND.
Każdy obwód na top to antena pętlowa, poligon to reflektor odwracający fazę.
Gdyby był z nadprzewodnika i w odległości 0 niwelowałby emisję do 0. Jak
jest w odległości różnej od 0 to dla danej f można policzyć długość fali w
dielektryku (jeśli dobrze pamiętam przenikalność około 4 - prędkość chyba
c/2) i oszacować o ile sygnał z anteny będzie tłumiony przez puszczenie
razem z nim sygnału prawie w odwrotnej fazie (przesunięcie fazy wynikające z
podwójnego pokonania grubości płytki przez falę). Robiłem takie analizy w
2003 - wyszło mi, że dla częstotliwości w rozsądnym zakresie (GHz-e uważam
za nierozsądny zakres) taki poligon świetnie tłumi. Inny wniosek, że im
płytka cieńsza tym lepiej.
Na top też daję poligon GND i łączę go z tym na bottom mniej więcej co 1cm
(należy unikać regularności bo rezonanse). Jak na top mam placek GND to
łączę go po jego brzegach. Czy ten poligon na top jest też potrzebny to nie
wiem, ale skoro dotychczas każdy projekt przeszedł badania EMC za pierwszym
razem to po co coś zmieniać.
Ostatnio udało mi się 200 elementów SMD rozmieścić tak, że ani jednej
ścieżki po drugiej stronie (i wcale żadnych R0 nie musiałem użyć). Jak
koniecznie trzeba coś po stronie GND to robię jak najkrótsze i tak aby każda
taka ścieżka była niezależnie oblana masą (aby otwory w stronie masy były
minimalne. Gdy musiałem ścieżką przejść w poprzek szyny 8 bit to w środek
między ścieżki szyny wstawiłem jeszcze jedną połączoną z GND (powinno się
teoretycznie 7). Dzięki temu prądy powrotne (poruszające się po płaszczyźnie
GND wzdłuż szyny nie musiały omijać tej poprzecznej dziury (na ścieżkę
poprzeczną) dużym łukiem tylko nieco mniejszym poprzez tę dodatkową ścieżkę.
Głównym źródłem emisji z płytki (chyba) jest to jak prądy powrotne (im
wyższe f tym te prądy poruszają się bardziej pod ścieżką, a nie na skróty
jak DC) muszą omijać jakąś dziurę w płaszczyźnie masy, bo powstaje obwodzik
z prądem o większej powierzchni (jak leci pod ścieżką to tylko grubość
płytki), a skuteczność emisji obwodu z prądem zależy od jego powierzchni.
Takie coś powoduje, że na powierzchni masy powstają różnice potencjałów.
Teraz wystarczy, aby do dwu różnych punktów tej masy były podłączone dwa
kable i już jest źródło sygnału i antena nadawcza.
Wyobrażanie sobie którędy wracają prądy dla każdej ścieżki jest kluczem do
dobrego projektowania płytki.

Tu jest seria super artykułów na ten temat:
http://www.compliance-club.com/Search.aspx?keyword=A
rmstrong
Kiedyś były bez rejestracji - teraz widzę, że wymagają rejestracji.

A na tej stronie:
http://www.emcesd.com/
polecam przejrzenie wszystkich Technical Tidbits

P.G.