MH pisze:
> Witam ,
>
> Po raz pierwszy projektuję płytkę z pomieszanymi technologiami
> analogowo-cyfrowymi , w tym sygnały różnicowe LVDS. Płytka ma być docelowo 6-cio
> warstwowa.
> No cóż , kiedyś musi być ten pierwszy raz. Od cholery różnych napięć
> zasilających itd.. Zasilania ciągnę na 2-ch plane'ach , plus jedna warstwa na te
> , które się już
> nie mają gdzie pomieścić. Pozostają mi 3 warstwy na sygnały A/C. Na których
> warstwach Waszym zdaniem powinienem umieścić sygnałówkę? Wewnętrznych , czy
> Top/Bottom ? Chodzi o jak najlepszą odporność na zakłócenia. No i sygnały LVDS...
> Wiem , że należy je ciągnąć blisko siebie , ale obawiam się , że czasami będę
> musiał gdzieś tam walnąć przelotkę i zmienić warstwę trasowania połączenia.
> Bardzo to szkodzi (czy wogóle)? Proszę o ogólne wskazówki ..
>
> Pozdrawiam ,
>
> MH
>
oczywiście masy analog i cyfry odzielne (połączone tylko w jednym miejscu)
Być może ktoś mnie skoryguje, ale ztcw warstwy zasilania daj na TOP i BOTTOM

pozdrawiam

yes