roxy pisze:

> Przez przypadek w projekcie kolega zamiast przelotek VIA na scieżkach przy
> przejściu z warstwy bottom na top i odwrotnie używał raz klasycznego PAD'a a
> raz VIA poprostu było mu to obojetne. Chciałem zapytać czy przelotki są
> jakoś inaczej wykonywane przez producenta PCB czy to tylko kwestia
> nazwiennictwa i dobrago nawyku przy projektowaniu płytek? Czy metalizacja na
> VIA jest wykonywana inaczej niż na padach?

Piszesz o padach z metalizacją, przechodzących z jednej strony płytki na
drugą (multilayer)? W takim przypadku nie ma różnicy, proces produkcji
płytki jest identyczny (wiercenie, metalizacja, trawienie). Tylko
przelotki zwykle są mniejsze niż pady bo nikt tam żadnego elementu
wciskać nie zamierza.

W wolnym czasie możesz zrobić małe doświadczenie - wygeneruj pliki do
produkcji płytek z przelotkami (o rozmiarze twoich padów) i drugi zestaw
z padami multilayer. Porównaj wydruk ścieżek (czyli to, co będzie na
kliszy po przejściu przez naświetlarnię) - będzie identyczny. Porównaj
plik wierceń - będzie identyczny. Wniosek? Płytkarnia nawet nie dowie
się, czy to były pady, czy przelotki. Chyba że w ich gestii pozostawiasz
produkcję dokumentacji.

--
Adam Dybkowski
http://dybkowski.net/

Uwaga: przed wysłaniem do mnie maila usuń cyfry z adresu.