entroper pisze:

>> Piszesz o padach z metalizacją, przechodzących z jednej strony płytki na
>> drugą (multilayer)? W takim przypadku nie ma różnicy, proces produkcji
>> płytki jest identyczny (wiercenie, metalizacja, trawienie).
>
> Na via przeważnie kładzie się soldermaskę :)

A to już zależy od ustawień w programie do projektowania płytki. No i
preferencji/możliwości płytkarni - np. Faldrukowi jakoś marnie wychodzą
zasłonięte przelotki (inna sprawa, że soldermaskę ogólnie mają nędzną -
odchodzi podczas lutowania w okolicy zasłoniętego padu/via).

--
Adam Dybkowski
http://dybkowski.net/

Uwaga: przed wysłaniem do mnie maila usuń cyfry z adresu.