Użytkownik "Atlantis" <m...@w...pl> napisał w wiadomości
news:572c7005$0$697$65785112@news.neostrada.pl...
>W dniu 2016-05-05 o 10:53, Piotr Gałka pisze:
>
>> W moich projektach zasilanie i sygnały są na top, a cała bottom to GND.
>> Jak już nie dało się rozwikłać wszystkiego na top (korzystając też
>> czasem z oporników zerowych) to zamiast robić dziury w warstwie GND
>> wolałem dodać jeden czy dwa połączenia drucikiem leżącym po stronie GND.
>> Jak kiedyś tych drucików wyjdzie mi 4 czy 5 to przejdę na 4 warstwowe,
>
> Gdybym kiedyś miał się przerzucać na płytki czterowarstwowe, to jak
> najlepiej jest je projektować? To znaczy które warstwy przeznaczyć na
> VCC i GND, a które na ścieśki?
> Koszt wykonania takiej płytki znacząco wzrasta?
>
Jak dojdę kiedyś do 4 warstw to prawie na pewno zrobię tak.
- na top elementy i ścieżki (szczególnie szybkie sygnały tu)
- następna warstwa cała GND, aby ekranować linie sygnałowe,
- następna VCC (lub poligony różnych napięć w różnych obszarach, gdy różne
zasilania)
- na bottom ścieżki, które nie weszły na top, ale tylko wolne sygnały.

Przerzucenie szybkiego sygnału z top na bottom oznacza, że w tym miejscu
prąd powrotny poruszający się głównie po najbliższej warstwie ekranującej
przenosi się z warstwy GND na VCC. Aby prąd powrotny mógł się poruszać jak
najbliżej linii sygnałowej (mniejsze pole emitujące/wrażliwe na zakłócenia)
przy każdym takim przejściu należało by postawić kondensator blokujący
połączony między GND i VCC. Dlatego lepiej szybkie sygnały pozostawić na top
z sygnałami powrotnymi poruszającymi się po warstwie GND.
P.G.