W dniu 2017-06-28 o 16:15, Bytomir Kwasigroch pisze:

> Nie bardzo wiem o czym piszesz, nie znam takich problemów. Napisałem
> o wyższości met. negatywowej nad pozytywową, masz kliszę gdzie pady
> są prześwitujące i zwyczajnie kładziesz kliszę na polimer negatywowy.
>
No ja to rozumiem, choć nie spytałem dlaczego, co czynię teraz. Nie
dostrzegałem różnic dzy metoda negatywową a pozytywową.

> Jak pasuję? Przyklejam kliszę na górną i dolna stronę i naświetlam,
> nic nie odpada bo jest przyklejone. Fabrycznie polimer jest pokryty
> folia z dwóch stron, pierwsza folie odrywa się przed laminowaniem, a
> druga po naswietleniu. U siebie zrywam drugą folię jednak przed
> naświetlaniem ze względu na inną konstrukcję naświetlarki niż te
> przemysłowe.

Właśnie o to pytałem. Jak wnioskuję kupujesz zwykły laminat i oklejasz
go najpierw folią światłoczułą a potem na to kliszę? Jeśli tak, to
również mam pytanie dotyczące powyższego. Próbowałem samodzielnie
nanosić folię na PCB. Po kilku próbach poddałem się. Albo zmarszczki
powstawały, albo jakiś pęcherzyk powietrza. Katastrofa. Pracuję więc na
pozytywach.

A co do celowania, to szczerze mówiąc jakoś nie widzę (jeszcze)
możliwości wpasowania się w otwory 0.4mm lub mniejsze. Pod lupą i tak to
maleństwa niewiele różniące się od skaz warstwy miedzi PCB. Gdy składam
dwie klisze metodą kopertową to dopiero pod światło jestem w stanie je
wyrównać. Ponadto takie celowanie wymaga dobrego oświetlenia stanowiska.
Czy warstwa światłoczuła nie ucierpi na tym?

> Masz na YT różne toury, wklep sobie i popatrz.
>
> https://youtu.be/rEB0pl8a5C0 https://youtu.be/sIV0icM_Ujo

Dzięki, już zerkam :-)

--
Pozdrawiam,
Marek