W dniu sobota, 21 września 2019 18:23:24 UTC+9 użytkownik Piotr Wyderski napisał:
> Konrad Anikiel wrote:
>
> > 1. Wydrukować matrycę (negatyw), do której potem napchać gliny, wysuszyć i
wypalić.
>
> Świetne do produkcji masowej, ale w małej skali i prymitywnych metodach
> wypalania nie przewidzę skurczu.
>
> > 2. Matryca jak wyżej, ale do niej żywica albo silikon, co tam akurat będą mieli w
sklepie.
>
> Żywica z włóknem szklanym to jest opcja.
>
> > 3. W ogóle niczego nie drukować, tylko naciąć patyków, jak się boisz drewna to ze
szkła i je pokleić odpowiednim klejem. Rozumiem że klej po działaniu temperatury nie
musi trzymać się kupy- ważne żeby się nie zapalił. Cyjanoakryl dałby radę?
>
> To ma przeżyć lutowanie w piecu. Wytrzymałość kleju po lutowaniu nie ma
> większego znaczenia, ale podczas ma -- jak to "rusztowanie" się
> rozsypie, to cały produkt idzie do kosza. Potem własności całej tej
> ramki są nieistotne, o ile nie szkodzą elektronice. Moduł ma tak
> wyglądać (pomarańczowe i różowe to miedź):
>
> https://i.postimg.cc/vmf36fSw/device.png
>

A, bo napisałeś że element dystansowy, więc pomyślałem że ma być ściśnięte między
dwiem apłaskimi powierzchniami. No dobra, a czemu ta ramka nie ma podłogi? Jakby
miała podłogę to jeszcze jeden pomysł:

1. Wysuszyć blok gliny, pomału tak żeby nie pęknął.
2. Wyfrezować te trzy prostokątne zagłębienia żeby między nimi zostały te 1,5
milimetrowe ścianki.
3. Wypalić.