W dniu 23.11.2017 o 10:35, Adam Wysocki pisze:
> Skoro już przechodzę z termotransferu na fototransfer, to chcę też przejść
> z ręcznego lutowania SMD na reflow.
>
> Przyniosłem halogen 400W, położyłem testową płytkę, włączyłem go na max
> (docelowo będzie sterownik - być może PID - i odpowiednie fazy reflow, ale
> do testów temperatury włączyłem po prostu do sieci), pomierzyłem i
> wychodzi na to, że (przynajmniej bez przykrycia) nie jestem w stanie
> osiągnąć czasów, które sobie założyłem, czyli 2 stopnie na sekundę.
> Temperatura narasta wolniej (na początku 1.6C/s, przy końcu nawet 0.2C/s),
> a opada jeszcze wolniej (z 220 do 190 przy 1.4C/s, a potem 0.4C/s, a przy
> końcu od 100 do 85 nawet 0.1C/s).
>
> http://www.chmurka.net/r/reflow.png
>
> Krzywa czerwona to idealny, teoretyczny przebieg temperatury w czasie
> (2C/s), dla skali.
>
> Krzywa granatowa to faktyczna temperatura.
>
> Krzywa żółta to czasy narastania, wyskalowane tak, żeby 0C/s było na
> poziomie 100, 2C/s na poziomie 200, a -2C/s (opadanie) na poziomie 0.
>
> Stąd moje pytanie. Czytałem, że temperatura nie może narastać ani opadać
> zbyt szybko, żeby nie zrobiły się spękania. Ale czy może narastać oraz
> opadać wolniej, a nawet dużo wolniej? Czy stanowi to jakieś ryzyko dla
> pasty (wyschnie zanim zadziała?) lub elementów (głównie RC)?
>
> Pasta, której chcę używać, to Easy Print, Sn62 Pb36 Ag2, temperatura
> topnienia 179C.
>
> Profil, który chcę zastosować, to:
>
> 1. Podgrzanie do soak (do 145C, 2C/s)
> 2. Soak (145C utrzymane przez 90s)
> 3. Podgrzanie do peak (do 210C, 2C/s)
> 4. Reflow (210C utrzymane przez 120s)
> 5. Chłodzenie (do 35C, -2C/s)
>

Z tego co patrzyłem gdy sam się za to brałem, to powninien być
preaheating trwający od 2 do 4 min a w nim Soaking Zone 60-90 sek z
temperaturą w przedziale 140 do 180 stopni. Reflow zone powinna trwać
około 60 sekund i zawierać dość szybki skok ze 180 do 220 i szybki
spadek do 180. Spadek masz początkowo dość szybki. Później jest trochę
wolno, ale to nie jest może największy problem. Ja użyłem opiekacza z
zaprogramowanym nagrzewem, ale podczas chłodzenia otwieram drzwiczki.
Problemem u ciebie jest to że płytka przebywa w temperaturze wyższej niż
180 stopni zbyt długi czas. Usmażą ci się elementy. Okres Soaking jest
tak na granicy. Dłuższy spowodowałby odparowanie topnika. Przydałoby ci
się gdzieś w okolicy 180 - 200 sekund włączyć więcej mocy. Radziłbym
jeden halogen od spodu to w sumie jakoś poprawnego preaheatingu, a po 3
minutach włączyć drugi. Albo od razu grzać dwoma i regulować PIDem
aby uzyskać coś takiego
http://www.bergquistcompany.com/images/page_graphics
/SnPbReflowProfile.jpg
czy takiego
http://www.bergquistcompany.com/images/page_graphics
/PBFreeReflowProfile.jpg

--
pozdrawiam
MD