> W niektórych połączeniach pad-przelotka jest zbyt krótka ścieżka, przez co solder
maska pada scalaka i przelotki odsłania również i ścieżkę. Podczas spawania scalaka
cyna rozpływa się po ścieżce, dalej jest zasysana w kapilarę przelotki (0.2mm), no i
mam kuku...
>
> Jak sądzicie:
> 1) słuszna teoria?
> 2) jak teraz temu zaradzić?


Maskować przelotki solder maską.
Kupić np w TME solder maskę w postaci pisaka i zakleić przelotki.

MiSter