W dniu 25.11.2012 17:57, PK pisze:
> Tak. Bo zaprojektowanie tego wszystkiego tak, żeby użytkownik mógł
> to złożyć i żeby m.in. było dobrze chłodzone.

1) Nie rozumiem za bardzo powyższego zdania, choćby z braku
orzeczenia jakiegokolwiek.

2) Znasz się na projektowaniu obwodów drukowanych? Bo ja
jestem akurat po elektronice i jestem choćby z tego po-
wodu skłonny stwierdzić, że przylutowanie tak dużego
układu BGA jest dla producenta płyty większym wyzwaniem
technologicznym niż montaż podstawki przewlekanej.

3) Chłodzenie niewiele się tu zmieni -- szczególnie, że
cały czas mówi się o segmencie niskim i średnim a tam
TDP nie są tak wysokie.

> łatwiejsze. Dowodów nie brakuje. Komórki są małe, tanie i mają
> całkiem niezłą moc. Składane z płyt głównych, układów, wiatraków
> itp rozwijałyby się wolniej.

Negujesz w ten sposób całą historię powstania standardu PC.

Zgodnie z Twoją teorią komputery Apple powinny się były
rozwijać szybciej niż IBM PC, bo były zintegrowane. A tu
niespodzianka -- Apple musiało skorzystać z architektury
PC, bo ich własna się okazała nierozwijalna za bardzo.
I to nawet po tym, jak w pewnym momencie wreszcie ją
otworzyli i dopuścili montaż kart rozszerzających ;)

> A co do BGA, to przecież płyt z Intel Atom nie brakuje i co -
> są jakieś strasznie drogie?

Atom - około 440 wyprowadzeń.
i7 - około 1400 wyprowadzeń.

Jakieś dalsze pytania? Teraz ja podaję Ci liczby :)

--
|"""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""""
"""""""|
| Radosław Sokół | http://www.grush.one.pl/ |
| | |
\...................................................
......./