On 2012-12-04, Radosław Sokół <R...@g...one.pl> wrote:
> 2) Znasz się na projektowaniu obwodów drukowanych? Bo ja
> jestem akurat po elektronice i jestem choćby z tego po-
> wodu skłonny stwierdzić, że przylutowanie tak dużego
> układu BGA jest dla producenta płyty większym wyzwaniem
> technologicznym niż montaż podstawki przewlekanej.

Dla studenta elektroniki - nie wątpię. Podejrzewam jednak,
że Intelowi to aż takiego problemu nie sprawia.

> 3) Chłodzenie niewiele się tu zmieni -- szczególnie, że
> cały czas mówi się o segmencie niskim i średnim a tam
> TDP nie są tak wysokie.

Ale są wystarczająco duże, aby chłodzenie pasywne było
bardzo trudne. Dawniej (dużo dawniej - w czasach PIII)
pasywnie chłodzony procesor nie był niczym nadzwyczajnym.

W moim pierwszym pececie był PIII450 (Katmai, Slot 1).
Miał wiatrak, który włączał się tylko w razie potrzeby (w moim przypadku
tylko w czasie grania, wtedy też nie non stop). TDP? 34W.
Procesory upchnięte w socketach są dużo mniejsze i trudniej jest
rozprowadzić ciepło. A jednak mam nadzieję, że czasy dosyć wydajnych
pasywnych kompów powrócą :).

> Zgodnie z Twoją teorią komputery Apple powinny się były
> rozwijać szybciej niż IBM PC, bo były zintegrowane. A tu
> niespodzianka -- Apple musiało skorzystać z architektury
> PC, bo ich własna się okazała nierozwijalna za bardzo.

Apple przestawiło się na procesory Intela, bo postanowiło
skoncentrować kapitał na rozwijaniu urządzeń mobilnych
i oprogramowania. Oraz po to, aby zapewnić większą kompatybilność
oprogramowania. Procesory PowerPC wcale nie są takie cienkie
i doskonale sprawdzają się w różnych zastosowaniach: od przemysłu
po konsole gier.

> Atom - około 440 wyprowadzeń.
> i7 - około 1400 wyprowadzeń.
>
> Jakieś dalsze pytania? Teraz ja podaję Ci liczby :)

Ale przecież fabrycznie montowanie BGA właśnie ułatwia upychanie dużej
liczby pinów, a nie odwrotnie. Chyba że nie rozumiem tego argumentu.

pozdrawiam,
PK