On 08/06/2010 11:24 AM, bobofrut wrote:
> Witam wszystkich, szukam sprawdzonego rozwiązania, które pozwoliło by
> mi przekrztałcać w oba kierunki napiecia z 5v do 3.3v i vice versa.
> Rozwiazanie to może opierać sie na jakieś kości w obudowie DIP
> (googlowałem i nic nieznalazłem co by było w obudowie DIP),
> ewentualnie prosiłbym o jakiś schemat oparty na tranzystorkach.
> Idealnym choć niekoniecznym warunkiem była by mozliwość transmisji o
> prędkości zbliżonej do 1.5Mbit/s.
> Z góry dziękuje za ewentualne odpowiedzi.

Najprościej będzie zrobić translator poziomów na jednym tranzystorze
mosfet i kilku rezystorach, choć nie wiem czy dasz radę przesłać przez
niego 1.5MBps. Musiałbyś poeksperymentować z wartościami oporników.
Maxim i TI mają trochę gotowych kości, ale nie w obudowach DIP, więc
Tobie raczej nie będą pasować. Chyba żebyś zrobił sobie przejściówkę,
albo przekonał się do elementów SMD w swoim projekcie. Lutowanie obudów
SO wcale nie jest takie skomplikowane na jakie może wyglądać i lutuje je
się zdecydowanie szybciej niż DIP :)
Tutaj masz parę notek aplikacyjnych od Maxima i TI. Może pomogą Ci
znaleźć właściwe rozwiązanie:
http://www.maxim-ic.com/app-notes/index.mvp/id/1159
http://focus.ti.com/lit/an/scea035a/scea035a.pdf

pzdr.
j.