Użytkownik Atlantis napisał:
> W dniu 2014-04-17 00:35, Grzegorz Niemirowski pisze:
>
>> Trzeba trochę uważać, ale nie trzeba się bać.
>
> Które podejście będzie lepsze?
> 1) Układ grzany ostrożnie, niezbyt duża siła nawiewu, stopniowe
> zbliżanie dyszy do elementu. Proces za to trwa dłużej i układ jest dość
> długo podgrzewany.
> 2) Szybkie wygrzanie układu większa temperaturą, z ustawionym
> silniejszym strumieniem gorącego powietrza. Cyna stopi się szybciej,
> lutowani potrwa krócej, ale i proces będzie dla scalaka bardziej
> ekstremalny...

Osobiście preferuję 1. ale pamiętam czasy sonyericssonów z joystickami
które padały niemiłosiernie, chłopaki wymieniali je w 15s hotem ze
średnim nawiewem i temperaturą 450. Siła nawiewu musi być dobrana jak
największa ale żeby nie zdmuchiwało nic z płyty.

>> Dobrze jest wstępnie nagrzać samą płytkę. Nie ustawiać za dużej
>> temperatury i grzać powoli, trzymając dyszę najpierw w trochę większej
>> odległości. Jeśli nie ma centralnego pada, to nie grzać środka scalaka,
>> tylko wyprowadzenia.
>
> Tego jednak trudno będzie uniknąć - większość układów ma ten pad...

Prawdę powiedziawszy BGA i podobne powinno się lutować odwrotnie, przez
laminat, a od strony elementu podgrzewacz

[..]


--
AlexY
http://faq.enter.net.pl/simple-polish.html
http://www.pg.gda.pl/~agatek/netq.html