W dniu 2012-05-07 01:33, Jacek Radzikowski pisze:
> On 05/06/2012 02:07 AM, John Smith wrote:
>>>>
>>>> Nie mając szkicu płytki i schematu, szklana kula podpowiada (na
>>>> podstawie "AGND i DGND spotykają się dopiero w zasilaczu") różnicę
>>>> potencjałów między masami. Drugim wariantem jest pętla masy.
>>>> Oscyloskop w rękę i szukać.
>>>> K.
>>> Hahh.., otóż właśnie i to!! Chcąc uniknąć pętli masy, właśnie dlatego
>>> zostały
>>> AGND/DGND rozdzielone. I właśnie dlatego dokonałem solidnego połączenia
>>> AGND/DGND w zasilaczu. KABLAMI o przekroju, które przy takim poborze
>>> prądu nie
>>> powinny mieć wpływu na "zasyfienie" sygnału wyjściowego.
>>>
>>> W zasadzie problemu nie ma, bo został rozwiązany tak jak go opisałem,
>>> fakt..,
>>> oscylem jeszcze nie "jeździłem" punkt po punkcie.. Ale do Pani Nędzy
>>> zrobię
>>> to!! Ot, z czystej ciekawości.. Póki co, cieszę się że to badźiewie
>>> działa
>>> wbrew zasadom sensownego rozdzielenia gleby analogowo-syfrowej..
>>
>> Masy AGND/DGND łączy się na PCB a nie w zasilaczu!
>> Widziałem już poprawnie działające projekty z "wylaną", wspólną dla
>> części analogowo-cyfrowej masą. Jeżeli jej impedancja jest mała to nie
>> powinno być problemów z przetwarzaniem 12bit z powodu masy.
>
> Widziałem kiedyś notę aplikacyjną a której producent (chyba TI, ale nie
> jestem pewien) zalecał wylewnie masy na całej płytce. Chodziło o to żeby
> zapewnić jak najmniejszą impedancję o masy oraz żeby każdy sygnał miał
> zapewnioną ścieżkę powrotną. Przy sensownym poprowadzeniu sygnałów
> analogowych i cyfrowych, nie miało znaczenia że obszar masy był wspólny.
> Link niestety gdzieś zaginął, ale może uda Ci się wygooglać.

Nie muszę szukać, znam efekty z praktyki.
K.