W dniu 2015-11-10 o 15:54, Piotr Wyderski pisze:
> Dariusz Dorochowicz wrote:
>
>> A widziałem coś podobnego, ale tam były struktury pakowane do różnych
>> obudów i przy niektórych była tego typu adnotacja.
>
> To by była jakaś teoria, ale popatrz na np. IRFB7430PbF.
> Występuje tylko w TO-220 i ma 409A(1) silicon limited oraz
> 195A package limited. Ta jedynka też jest bardzo ciekawa:
>
> (1) Calculated continuous current based on maximum allowable junction
> temperature. Bond wire current limit is 195A. Note that current
> limitations arising from heating of the device leads may occur with
> some lead mounting arrangements.
>
> To nawet nie jest wynik jakiegoś pomiaru...

A widzisz, nie napisałeś najważniejszego. Dalej masz informację, że jak
chcesz więcej wiedzieć, to masz zajrzeć do AN-1140. Dzisiaj za bardzo
wieje, wiec tylko rzuciłem okiem co tam jest, ale lektura wydaje się
warta przeczytania (jeżeli ktoś korzysta z takich przyrządów).

Pozdrawiam

DD