Użytkownik "Ministerstwo Propagandy" <N...@g...pl> napisał w
wiadomości news:kt6e1q$2f0$1@node1.news.atman.pl...
> nie ma to znaczenia, ale proszę:
> http://e-serwis.org/smietnik/plytkaSC.png

Nie zostawiasz śladu tego na co odpowiadasz więc nie wiem co nie ma
znaczenia.

Im większe pole obwodu tym zakłócenia łatwiej wnikają w ten obwód.
Przykładem obwodu, który powinien być odporny na zakłócenia jest obwód
zasilania każdego scalaka. Załóżmy, że kondensator (typu 100nF) jest idealny
i mamy na nim niczym nie zakłócone VCC. Teraz popatrzmy na obwód
kondensator - jakaś ścieżka - pin scalaka - drucik w scalaku - struktura -
kolejny drucik - kolejny pin - ścieżka - druga okładka kondensatora.
Przy obudowie typu DIL jakby dać pełną warstwę GND to patrząc na płytkę z
góry może wyglądać, że pole takiego obwodu jest zero, bo trasa powrotna po
GND może przebiegać dokładnie pod odpowiednimi drucikami. Ale jak spojrzeć z
boku to obwód jest spory. Można go zmniejszyć zastępując DIL jakimś SO -
skrajne nogi bliżej i struktura bliżej płytki. Dalej robiąc płytkę
wielowarstwową można dać warstwę GND bliżej powierzchni płytki - pole znów
mniejsze. Jeszcze lepszy efekt daje wyprowadzenie pinów GND i VCC tuż koło
siebie i kondensator zaraz koło tych pinów.

Dla każdego sygnału idącego od jednego scalaka do drugiego taki obwód to
struktura jednego scalaka - pin wyjściowy - ścieżka - pin wejściowy -
struktura drugiego scalaka - pin GND drugiego scalaka - ścieżka GND - pin
GND pierwszego scalaka - jego struktura.
Przy projekcie bez warstwy GND można według mnie kombinować rozdzielając
taki obwód na dwa wstawiając w ścieżkę sygnałową rezystor i tuż przy nodze
wejściowej drugiego scalaka kondensator połączony jak najkrócej do GND tego
drugiego scalaka. Mamy wtedy obwód wyjściowy w którym zakłócenia nie są
specjalnie groźne (pomijając kwestię latch-up i obwód wejściowy, którego
powierzchnię możemy minimalizować.

Źródło zakłóceń może być zewnętrzne lub może nim być jakiś inny obwód w
pobliżu w którym występują strome zbocza. Tu tak samo im ten obwód ma
większą powierzchnię tym więcej zakłóceń wyemituje.

Popatrz na tę płytkę mając na uwadze tego typu myślenie.

Stosuję głównie 0603 pod którymi przeciągam góra jedną ścieżkę i prawie
każdą płytkę udaje mi się zaprojektować jednowarstwowo zostawiając całą
drugą warstwę dla GND. Bardzo pomocne jest to, że piny procesorów można dość
swobodnie przydzielać poszczególnym funkcjom. Pod przewlekanym rezystorem
(raster 400mils, pady np. 60mils) jest miejsce na 20 ścieżek (8 mils, odstęp
8 mils). To daje znacznie większe możliwości.

Praktyczne metody sprawdzania odporności płytki:
- przyłożyć do niej komórkę i wybrać jakiś numer,
- poiskrzyć w pobliżu piezoelektryczną zapalarką do gazu,
- popstrykać wyłącznikiem ustawionego w pobliżu zasilacza (samoróbka z
trafem 100W bez żadnych elementów filtrujących),
- umieścić w pobliżu jakiś przekaźnik/stycznik w trybie brzęczyka.

Jak to wszystko przetrzyma to jest mniej więcej odporna na zakłócenia
radiowe (przewodzone to osobny temat).
P.G.