Dnia Thu, 6 Oct 2016 19:19:25 +0200, Piotr Gałka napisał(a):

> Przyczyną w moim przypadku było to, że nie wiedziałem, że minimalna grubość
> paska solder maski to 3mils, a u mnie było 7 mils odstępu między brzegami
> pinów i 3mils rozszerzenia solder maski względem rozmiaru pinów no i został
> pasek solder maski 1mils, który praktycznie się nie zrobił i zlewało.
> Przy rastrze 0,5 nie mam takich problemów więc łączę sąsiednie piny na
> krótko.

Dałem poszerzenie solder maski na zero, właśnie z powodu tego, że odstęp
między padami złącza ZIF to raptem 8 mils. Soldermaska ułatwia lutowanie
tak gęstych elementów, ale bez niej pewnie też dałoby się to zrobić.
Najgorsze jest samo zrobienie takiej płytki termotransferem - ciężko
precyzyjnie usunąć resztki kredy spomiędzy padów nie uszkadzając ich
przy tym.
--
Pozdrawiam Bad Worm badworm[maupa]post{kropek}pl
GG#2400455 ICQ#320399066