Jak już opisałem posta niżej, natrafiłem na taki problem.

Otóż, płytka lutowana w moim osobistym piecyku, z profilem w postaci;

http://www.tinypic.pl/zo9gc0vj9717

wygląda ok ; http://www.tinypic.pl/b65xx3l9s931 (trochę nieostro widać
, ale uwierzcie na słowo , że jest nieźle).

Natomiast, na tym chińskim badziewiu, na profilu realnie wyglądającym tak ;

http://www.tinypic.pl/16rzu1b7vxif

niestety efekt jest do bani - cała masa małych, luźnych kulek (całe
szczęście, że luźnych, bo się pewnie umyją)

http://www.tinypic.pl/43nnx0wrvo95

Dramatycznie, nieprawdaż ?
W dokumencie "Process recommendations Almit Solder Cream" (to jest pasta
ołowiowa ALMIT HM1-RMA ), stoi jak byk;

"...solder balls and bridging can be reduced if the solvent in the flux
are fully removed by slow heating. We recommend as slow speed as
possible during inital phase."

W moim piecyku "evaporating zone", od 20 do 120 st.C. trwa około 108 sek
jak widać.

U chińczyka zaś około 80 sekund. No faktycznie - ciut szybciej.

Czyli że co, te 28 sekund powoduje ten przykry efekt ?
Mimo, że pozostały czas lutowania jest przecież znacznie dłuży, ten
topnik mi nie odparowuje ?

To takie ważne, żeby odparować w tym zakresie temperatury, czyli 20-120
st. ?